[发明专利]多封装系统及用于封装在半导体封装中的裸晶有效
| 申请号： | 202110379624.9 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113541704B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 朱峻源;骆彦彬;徐哲祥 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/04 | 分类号： | H04B1/04;H04B1/16 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多封装系统，该多封装系统包括第一半导体封装和第二半导体封装。第一半导体封装包括第一裸晶和第二裸晶。第二半导体封装包括第三裸晶。第一裸晶的第一处理电路透过第一裸晶的第一可配置输入/输出(IO)接口电路和第二裸晶的第三可配置IO接口电路(其被配置为执行单端封装内通信)与第二裸晶的第二处理电路通信。第一裸晶的第一处理电路透过第一裸晶的第二可配置IO接口电路和第三裸晶的第四可配置IO接口电路(其被配置为执行差分封装间通信)与第三裸晶的第三处理电路通信。第一可配置IO接口电路和第二可配置IO接口电路具有相同的电路设计。此外，本发明还提供了一种用于封装在半导体封装中的裸晶。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 系统 用于 半导体 中的 | ||
【主权项】：
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