[发明专利]多封装系统及用于封装在半导体封装中的裸晶

说明书

本发明提供了一种多封装系统，该多封装系统包括第一半导体封装和第二半导体封装。第一半导体封装包括第一裸晶和第二裸晶。第二半导体封装包括第三裸晶。第一裸晶的第一处理电路透过第一裸晶的第一可配置输入/输出(IO)接口电路和第二裸晶的第三可配置IO接口电路(其被配置为执行单端封装内通信)与第二裸晶的第二处理电路通信。第一裸晶的第一处理电路透过第一裸晶的第二可配置IO接口电路和第三裸晶的第四可配置IO接口电路(其被配置为执行差分封装间通信)与第三裸晶的第三处理电路通信。第一可配置IO接口电路和第二可配置IO接口电路具有相同的电路设计。此外，本发明还提供了一种用于封装在半导体封装中的裸晶。

技术领域

本发明通常涉及集成电路设计，以及更具体地，涉及一种利用可配置输入/输出接口电路的多封装系统及用于封装在半导体封装中的裸晶，该可配置输入/输出接口电路可被配置为用于单端(single-ended)封装内(intra-package)通信和差分(differential)封装间(inter-package)通信。

背景技术

电子产业正经历半导体封装技术的复兴。越来越多的封装组装方法已经得到发展，以使电子行业能够最大化其产品功能。通过将多个裸片(dice)/裸晶(die)集成在单个封装中，可以使印刷电路板变得更小，并且由这种集成带来的较短互连能够有助于改善电气性能和功能。由于多个裸晶可以集成在同一封装(package，或芯片，chip)中，并且系统可以在同一印刷电路板上安装多个封装(芯片)，因此需要提供针对封装内通信的创新型裸晶到裸晶(die-to-die)输入/输出(input/output，IO)接口设计，以及针对封装间通信的创新型芯片到芯片(chip-to-chip)IO接口设计。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一是提供一种多封装系统及用于封装在半导体封装中的裸晶，其能够利用可配置的输入/输出接口电路进行单端封装内通信和差分封装间通信。

根据本发明的第一方面，提供了一种示例性的多封装系统。该示例性的多封装系统包括第一半导体封装和第二半导体封装。第一半导体封装包括第一裸晶和第二裸晶。第一裸晶包括第一处理电路、第一可配置输入/输出(IO)接口电路(或可描述为第一可配置的IO接口电路)以及第二可配置IO接口电路，该第一处理电路被布置为执行指定功能。第二裸晶包括第二处理电路以及第三可配置IO接口电路，该第二处理电路被布置为执行指定功能，该第三可配置IO接口电路经由封装内走线耦接到第一可配置IO电路。第二半导体封装包括第三裸晶。第三裸晶包括第三处理电路和第四可配置IO接口电路，该第三处理电路被布置为执行指定功能，该第四可配置IO接口电路经由封装间走线耦接到第二可配置IO接口电路。第一处理电路通过第一可配置IO接口电路和第三可配置IO接口电路与第二处理电路通信，其中，第一可配置IO接口电路和第三可配置IO接口电路被配置为执行单端封装内通信。第一处理电路通过第二可配置IO接口电路和第四可配置IO接口电路与第三处理电路通信，其中，第二可配置IO接口电路和第四可配置IO接口电路被配置为执行差分封装间通信。第一可配置IO接口电路和第二可配置IO接口电路具有相同的电路设计，例如，相同的TX电路设计和/或相同的RX电路设计。

根据本发明的第二方面，提供了一种用于封装在半导体封装中的示例性裸晶。该示例性裸晶包括处理电路和可配置输入/输出(IO)接口电路，该处理电路被布置为执行指定功能。当可配置IO接口电路是通过封装内走线耦接到同一半导体封装中的另一个裸晶时，可配置IO接口电路被配置为给处理电路提供单端封装内通信。当可配置IO接口电路是经由封装间走线耦接到另一半导体封装中的另一个裸晶时，可配置IO接口电路被配置为给处理电路提供差分封装间通信。

本领域技术人员在阅读附图所示优选实施例的下述详细描述之后，可以毫无疑义地理解本发明的这些目的及其它目的。详细的描述将参考附图在下面的实施例中给出。

附图说明