[发明专利]湿制程清洗设备及湿制程清洗方法在审
| 申请号： | 202110375539.5 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113113334A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 杨智仁;施国彰;张范青 | 申请（专利权）人： | 杨智仁;施国彰;张范青 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 谢琼慧;顾以中 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种湿制程清洗设备及湿制程清洗方法，所述湿制程清洗设备包含移载装置、至少一传动装置、至少一第一喷头单元及控制单元。所述移载装置包括第一驱动单元及悬臂，所述悬臂可被所述第一驱动单元带动而沿第一方向移动。所述传动装置设置于所述悬臂且包括滑移座、第二驱动单元及升降座组。所述第二驱动单元驱动所述滑移座沿第二方向移动。所述升降座组具有升降座及驱动所述升降座移动的第三驱动单元。所述第一喷头单元设置于所述升降座且包括数个喷头。所述控制单元用来控制所述第一、所述第二及所述第三驱动单元，且选择地性开关所述喷头。 | ||
| 搜索关键词： | 湿制程 清洗 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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