[发明专利]湿制程清洗设备及湿制程清洗方法

说明书

一种湿制程清洗设备及湿制程清洗方法，所述湿制程清洗设备包含移载装置、至少一传动装置、至少一第一喷头单元及控制单元。所述移载装置包括第一驱动单元及悬臂，所述悬臂可被所述第一驱动单元带动而沿第一方向移动。所述传动装置设置于所述悬臂且包括滑移座、第二驱动单元及升降座组。所述第二驱动单元驱动所述滑移座沿第二方向移动。所述升降座组具有升降座及驱动所述升降座移动的第三驱动单元。所述第一喷头单元设置于所述升降座且包括数个喷头。所述控制单元用来控制所述第一、所述第二及所述第三驱动单元，且选择地性开关所述喷头。

技术领域

本发明涉及一种半导体设备，特别是涉及一种湿制程清洗设备及湿制程清洗方法。

背景技术

在半导体制程中最常重复使用的为清洗制程，为了去除半导体制程中所产生的残留物或微粒，大都会采用湿式清洁法来清洗晶圆表面，以提升制程良率。

如图1所示，一种现有的晶圆清洗设备，将欲清洗的晶圆10放置在一旋转台11，所述旋转台11以自身轴线为中心持续地转动，并通过位于所述晶圆10上方且逐步移动的一喷头12将清洗液喷洒于所述晶圆10的表面，再配合所述旋转台11带动所述晶圆10转动时的离心力，使清洗液由所述晶圆10中心朝外旋出，以清洗所述晶圆10上的残留物或微粒，而达到清洁的作用。

但上述的晶圆清洗设备在清洗所述晶圆10时，为了克服在所述晶圆10中心附近的清洗液停留时间过短而来不及清洗完全的问题，便以增加清洗液的用量来克服，但这会导致清洗液的耗材成本过高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可节省耗材成本并提高清洁效果的湿制程清洗设备。

本发明所述的湿制程清洗设备，包含承载面、移载装置、至少一传动装置、至少一第一喷头单元，及控制单元。

所述移载装置包括一对沿第一方向延伸的第一导轨、设置于其中一所述第一导轨的第一驱动单元，及沿第二方向跨设于所述第一导轨的悬臂，所述第二方向实质上垂直于所述第一方向，所述第一导轨在所述第二方向上相间隔并将所述承载面包围于内侧，所述悬臂可被所述第一驱动单元带动而相对于所述承载面沿所述第一方向移动，所述悬臂包括沿所述第二方向延伸的第二轨道。所述传动装置设置于所述悬臂，所述传动装置包括滑移座、第二驱动单元及升降座组。所述滑移座可移动地设置于所述第二轨道。所述第二驱动单元用来驱动所述滑移座沿所述第二方向移动。所述升降座组设置于所述滑移座且随着所述滑移座移动，所述升降座组具有设置于所述滑移座并形成有一第三轨道的本体、可移动地设置于所述第三轨道的升降座，及用来驱动所述升降座沿第三方向移动的第三驱动单元，所述第三方向、所述第一方向与所述第二方向实质上互相垂直。

所述第一喷头单元的数量对应于所述传动装置，所述第一喷头单元可卸离地设置于所述升降座且包括数个沿所述第一方向间隔设置的喷头，所述喷头被所述升降座带动而能沿所述第三方向移动。所述控制单元用来控制所述第一驱动单元、所述第二驱动单元及所述第三驱动单元，所述控制单元还可选择地开关所述喷头。所述控制单元驱动所述第二驱动单元并使所述滑移座在所述第二方向每移动一个行程位移量后，所述控制单元会驱动所述第一驱动单元并使所述悬臂沿所述第一方向依一个短距位移量来回移动预定次数。

本发明所述的湿制程清洗设备，所述喷头等距地设置，所述短距位移量不大于相邻的两所述喷头间距的四倍，且不小于相邻的两所述喷头间距的0.25倍。

本发明所述的湿制程清洗设备，所述湿制程清洗设备包含两个在所述第二方向相间隔的所述传动装置，及两个分别设置于所述传动装置的所述第一喷头单元，所述传动装置分别用来带动所述第一喷头单元，每一所述传动装置可独立地移动。

本发明所述的湿制程清洗设备，所述第一喷头单元的所述喷头朝向彼此倾斜或朝向同一侧倾斜。