[发明专利]湿制程清洗设备及湿制程清洗方法

权利要求书

1.一种湿制程清洗设备，其特征在于：包含：

承载面；

移载装置，包括一对沿第一方向延伸的第一导轨、设置于其中一所述第一导轨的第一驱动单元，及沿第二方向跨设于所述第一导轨的悬臂，所述第二方向实质上垂直于所述第一方向，所述第一导轨在所述第二方向上相间隔并将所述承载面包围于内侧，所述悬臂可被所述第一驱动单元带动而相对于所述承载面沿所述第一方向移动，所述悬臂包括沿所述第二方向延伸的第二轨道；

至少一传动装置，设置于所述悬臂，所述传动装置包括：

滑移座，可移动地设置于所述第二轨道，

第二驱动单元，用来驱动所述滑移座沿所述第二方向移动，及

升降座组，设置于所述滑移座且随着所述滑移座移动，所述升降座组具有设置于所述滑移座并形成有第三轨道的本体、可移动地设置于所述第三轨道的升降座，及用来驱动所述升降座沿第三方向移动的第三驱动单元，所述第三方向、所述第一方向与所述第二方向实质上互相垂直；

至少一第一喷头单元，数量对应于所述传动装置，所述第一喷头单元可卸离地设置于所述升降座且包括数个沿所述第一方向间隔设置的喷头，所述喷头被所述升降座带动而能沿所述第三方向移动；及

控制单元，用来控制所述第一驱动单元、所述第二驱动单元及所述第三驱动单元，所述控制单元还可选择地开关所述喷头，所述控制单元驱动所述第二驱动单元并使所述滑移座在所述第二方向每移动一个行程位移量后，所述控制单元会驱动所述第一驱动单元并使所述悬臂沿所述第一方向依一个短距位移量来回移动预定次数。

2.根据权利要求1所述的湿制程清洗设备，其特征在于：所述喷头等距地设置，所述短距位移量不大于相邻的两所述喷头间距的四倍，且不小于相邻的两所述喷头间距的0.25倍。

3.根据权利要求1所述的湿制程清洗设备，其特征在于：所述湿制程清洗设备包含两个在所述第二方向相间隔的所述传动装置，及两个分别设置于所述传动装置的所述第一喷头单元，所述传动装置分别用来带动所述第一喷头单元，每一所述传动装置可独立地移动。

4.根据权利要求3所述的湿制程清洗设备，其特征在于：所述第一喷头单元的所述喷头朝向彼此倾斜或朝向同一侧倾斜。

5.根据权利要求1所述的湿制程清洗设备，其特征在于：所述湿制程清洗设备还包含至少一第二喷头单元，所述第二喷头单元可在所述第一喷头单元自所述升降座卸离后安装于所述升降座，所述第二喷头单元与所述第一喷头单元的其中一者用来喷洒液体，所述第二喷头单元与所述第一喷头单元的另一者用来吹出气体。

6.根据权利要求1所述的湿制程清洗设备，其特征在于：每一所述喷头用来供流体通过并形成扇形喷洒区域，每一所述扇形喷洒区域形成有底边长，所述升降座带动所述喷头沿所述第三方向朝所述承载面的方向靠近，且每两相邻的所述扇形喷洒区域的底边长部分重叠，重叠比例大于0％但不大于50％。

7.根据权利要求1所述的湿制程清洗设备，其特征在于：所述升降座具有交换盘，所述第一喷头单元还包括供所述喷头设置的安装座，所述安装座具有可卸离地接合于所述交换盘的结合部。

8.根据权利要求1所述的湿制程清洗设备，其特征在于：每一所述喷头的喷洒角度介于30°至50°。

9.一种湿制程清洗方法，适用于将流体喷洒于基材并清洁所述基材，其特征在于：所述湿制程清洗方法包含：

步骤A，提供湿制程清洗设备，所述湿制程清洗设备具有数个间隔设置且用来喷洒流体的喷头，及用来开关所述喷头的控制单元；

步骤B，依所述基材的至少一物理参数决定开启所述喷头的数量；

步骤C，所述喷头沿第二方向移动一个行程位移量后，所述喷头再沿第一方向以一个短距位移量来回移动预定次数，所述行程位移量、所述短距位移量及所述预定次数根据所述基材的至少一物理参数决定；及

步骤D，重复所述步骤C。