[发明专利]一种线路板阻焊层的制作方法在审

专利信息
申请号: 202110366256.4 申请日: 2021-04-06
公开(公告)号: CN113099624A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 伍可;刘晓芬;李武岐;叶春霞;梁咏欣 申请(专利权)人: 浙江欣旺达电子有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 王春霞
地址: 321102 浙江省金华市*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法。所述制作方法包括如下步骤:在线路板的两个面上的阻焊区域先后涂覆阻焊油墨;采用激光同时照射线路板两面上的阻焊油墨,进行激光预固化;依次经图形曝光、刻蚀和高温固化即得。本发明方法能够快速完成线路板阻焊绝缘图形制作,与现有方法相比,节省两次预固化时间、一次图形曝光时间、一次图形蚀刻时间、一次高温固化时间以及中间周转时间,大幅减少生产时间,省略原有静置预固化设备,提高生产效率;而且线路板双面同时进行图形曝光可以可提高阻焊图形在不同面别的对位精度;一次性将线路板双面阻焊图形完全固化可以减少线路板在高温环境的时长,降低因高温引起的线路板形变异常,提高线路板整体品质良率。
搜索关键词: 一种 线路板 阻焊层 制作方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江欣旺达电子有限公司,未经浙江欣旺达电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110366256.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top