[发明专利]一种线路板阻焊层的制作方法

说明书

本发明公开了一种线路板阻焊层的制作方法。所述制作方法包括如下步骤：在线路板的两个面上的阻焊区域先后涂覆阻焊油墨；采用激光同时照射线路板两面上的阻焊油墨，进行激光预固化；依次经图形曝光、刻蚀和高温固化即得。本发明方法能够快速完成线路板阻焊绝缘图形制作，与现有方法相比，节省两次预固化时间、一次图形曝光时间、一次图形蚀刻时间、一次高温固化时间以及中间周转时间，大幅减少生产时间，省略原有静置预固化设备，提高生产效率；而且线路板双面同时进行图形曝光可以可提高阻焊图形在不同面别的对位精度；一次性将线路板双面阻焊图形完全固化可以减少线路板在高温环境的时长，降低因高温引起的线路板形变异常，提高线路板整体品质良率。

技术领域

本发明涉及一种线路板阻焊层的制作方法，属于线路板技术领域。

背景技术

在PCB的生产制作过程中，完成外层线路制作后，需在生产板的表面制作阻焊层，用于保护板面线路。目前行业中制作阻焊层的工艺为：①在阻焊区域刷整块阻焊油墨；②悬空静置预固化15～30min；③使用激光进行图形曝光；④使用化学药水进行图形蚀刻；⑤利用恒温箱进行高温20～30min固化，流程如图1所示。因每次静置固化需悬空静置，为阻焊绝缘层制作工序中效率最低工序，严重限制了阻焊绝缘层的制作效率；且高温环境会造成线路板变形、翘曲；在线路板两面均需要制作阻焊油墨图形时，需要重复该工序流程，每一面进行一遍工序流程，二次高温固化会造成线路板变形更加严重，影响线路板品质。另外，由于静置预固化时油墨图形未固化、易受外界干扰、污染；为确保油墨图形的正确完整，预固化阶段的线路板半成品需要悬空静置，严重占用空间、设备、时间，增加线路板制作成本、延长制作周期。而且，在线路板两面均需要制作阻焊油墨图形时，同一个线路板需要进行两次高温固化，大幅增加线路板变形、翘曲、涨缩等不良风险，影响线路板整体品质状况。

发明内容

本发明的目的是提供一种线路板阻焊层的制作方法，本发明通过进行激光预固化，且预固化和图形曝光一步完成，从而能够节省工序、制作周期与成本。

本发明所提供的线路板阻焊层的制作方法，包括如下步骤：

S1、在线路板的两个面上的阻焊区域先后涂覆阻焊油墨；

S2、采用激光同时照射所述线路板两面上的所述阻焊油墨，进行激光预固化；

S3、依次经图形曝光、刻蚀和高温固化，即在所述线路板上形成阻焊层。

上述的制作方法中，步骤S2中，所述激光的波长为800～200000nm；

所述激光预固化的时间为5～20min；

本发明在阻焊区域涂覆阻焊油墨之后，采用激光进行预固化，利用特定波长的激光照射在线路板半成品表面，利用激光的高能量，在极短时间内使阻焊油墨达到预固化条件，完成预固化效果。

具体地，所述激光预固化与所述图形曝光两个处理步骤可一步完成，可在曝光机中进行。

上述的制作方法中，步骤S3中，可以同时对所述线路板两面上的所述阻焊油墨进行所述图形曝光、所述刻蚀和所述高温固化，以提高生产效率；

所述刻蚀可在常规条件下进行；

所述高温固化的条件为：

温度为80～200℃，时间为20～30min。

优选地，按照下述步骤实现阻焊层的制作：在线路板的第一面上刷阻焊油墨，翻面放置在相应载具上，立即在另一面刷阻焊油墨，然后双面同时利用激光进行预固化；之后通过曝光机对线路板双面同时进行图形曝光；接着置于蚀刻液中对线路板双面的阻焊图形同时进行蚀刻；最后放入高温箱进行高温固化，一次性将线路板双面的阻焊图形进行完全固化。

本发明在线路板阻焊绝缘层制作过程中采用激光进行快速预固化，大幅减少生产周期，节省设备厂房，提高阻焊图形精度，降低形变不良。