[发明专利]一种线路板阻焊层的制作方法在审
| 申请号： | 202110366256.4 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113099624A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 伍可;刘晓芬;李武岐;叶春霞;梁咏欣 | 申请（专利权）人： | 浙江欣旺达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 王春霞 |
| 地址： | 321102 浙江省金华市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 阻焊层 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板阻焊层的制作方法，包括如下步骤：
S1、在线路板的两个面上的阻焊区域先后涂覆阻焊油墨；
S2、采用激光同时照射所述线路板两面上的所述阻焊油墨，进行激光预固化；
S3、依次经图形曝光、刻蚀和高温固化，即在所述线路板上形成阻焊层。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：步骤S2中，所述激光的波长为800～200000nm。
3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于：步骤S2中，所述激光预固化的时间为5～20min。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其特征在于：所述激光预固化和所述图形曝光在曝光机中进行。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的制作方法，其特征在于：步骤S3中，同时对所述线路板两面上的所述阻焊油墨进行所述图形曝光、所述刻蚀和所述高温固化。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的制作方法，其特征在于：步骤S3中，所述高温固化的条件为：
温度为80～200℃，时间为20～30min。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江欣旺达电子有限公司，未经浙江欣旺达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110366256.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
