[发明专利]用于电路板制板设备的上料机构有效
申请号: | 202110359072.5 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN112794073B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 宫殿廷;辛洪德;杜军辉 | 申请(专利权)人: | 苏州维嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B65G47/248;B65G59/04;H05K3/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 徐章伟 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于电路板制板设备的上料机构,包括机座、取料装置和载料装置,取料装置的至少一部分沿上下方向可浮动地设于机座上;载料装置适于承载物料,载料装置包括底架和支撑件,支撑件沿上下方向延伸,底架与支撑件相连并朝向取料装置延伸,当取料装置支撑于底架的上表面并沿底架的上表面运动时,取料装置的至少一部分适于跟随底架的上表面上下浮动。根据本发明实施例的用于电路板制板设备的上料机构,可以在抓取物料时自适应的去调节取料位置,从而使产品的上料模式稳定有节奏的进行,提高设备的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 用于 电路板 设备 机构 | ||
【主权项】:
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