[发明专利]用于电路板制板设备的上料机构

说明书

本发明公开了一种用于电路板制板设备的上料机构，包括机座、取料装置和载料装置，取料装置的至少一部分沿上下方向可浮动地设于机座上；载料装置适于承载物料，载料装置包括底架和支撑件，支撑件沿上下方向延伸，底架与支撑件相连并朝向取料装置延伸，当取料装置支撑于底架的上表面并沿底架的上表面运动时，取料装置的至少一部分适于跟随底架的上表面上下浮动。根据本发明实施例的用于电路板制板设备的上料机构，可以在抓取物料时自适应的去调节取料位置，从而使产品的上料模式稳定有节奏的进行，提高设备的稳定性。

技术领域

本发明涉及电路板制板技术领域，特别涉及一种用于电路板制板设备的上料机构。

背景技术

关于覆铜板的自动化线体越来越多，例如挠性印刷电路板简称FPC，是一种利用挠性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成。由于其具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用与消费性电子产品。由于5G和人工智能产业的带动，对其需求是越来越高。

对于PCB叠板(将PCB覆铜板与底板规整堆叠)的生产需要各种自动化设备，随着自动化程度越来越高，PCB的叠板也需要自动化来完成。目前设计中实现吸料上料的机构有很多，但不能调整吸盘吸取产品的相对位置，使得到后面的产品吸盘吸附位置越来低，可能会出现吸附不到的现象。且在目前的设计中，不能够根据上料小车的高度自适应的去调节吸盘位置，这样吸取上料可能会造成吸取不成功，导致上料失败的问题，影响产线的供料，使得供料不稳定，影响生产效率。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种用于电路板制板设备的上料机构，可以在抓取物料时自适应的去调节取料位置，从而使产品的上料模式稳定有节奏的进行，提高设备的稳定性。

根据本发明实施例的用于电路板制板设备的上料机构，包括：机座、取料装置和载料装置，所述取料装置的至少一部分沿上下方向可浮动地设于所述机座上；所述载料装置适于承载物料，所述载料装置包括底架和支撑件，所述支撑件沿上下方向延伸，所述底架与所述支撑件相连并朝向所述取料装置延伸；其中，所述取料装置被构造成适于从所述载料装置上取料，当所述取料装置支撑于所述底架的上表面并沿所述底架的上表面运动时，所述取料装置的至少一部分适于跟随所述底架的上表面上下浮动。

根据本发明实施例的用于电路板制板设备的上料机构，可以在抓取物料时自适应的去调节取料位置，从而使产品的上料模式稳定有节奏的进行，提高设备的稳定性。

另外，根据本发明上述实施例的用于电路板制板设备的上料机构，还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，所述取料装置包括平移组件、浮动组件、吸盘组件和导引组件，所述平移组件设于所述机座上并适于驱动所述浮动组件在前后方向平移运动，所述浮动组件设于所述平移组件上并适于引导所述吸盘组件上下浮动，所述导引组件设于所述吸盘组件上并适于与所述底架的上表面相配合，其中，当所述底架运动至与所述取料装置相配合时所述吸盘组件适于通过所述导引组件支撑于底架的上表面，且当所述平移组件带动所述吸盘组件沿所述底架的上表面前后移动时所述导引组件引导所述吸盘组件随着所述底架的上表面上下浮动。

可选地，所述平移组件包括第一驱动件、承载板和滑块导轨副，所述第一驱动件的输出端连接所述承载板以驱动所述承载板前后平移运动，所述承载板通过所述滑块导轨副可活动的设置于所述机座上。

可选地，所述吸盘组件包括安装架和若干个吸盘，若干个所述吸盘左右隔开的设置于所述安装架上，所述吸盘被构造成适于吸附物料，所述安装架沿上下方向延伸，所述吸盘用于吸取物料的面朝向所述载料装置。

可选地，所述浮动组件包括在所述安装架和所述机座中的一个上设置的导套、另一个上设置的导向轴，所述导套与所述导向轴套接配合，且所述导向轴与所述导套均沿上下方向延伸。