[发明专利]高频模块、高频电路以及通信装置有效
| 申请号： | 202110355396.1 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113497637B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 松原裕;加藤雅则;菅谷行晃;木户俊介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供实现滤波器特性的提高的高频模块、高频电路以及通信装置。滤波器(11)具有：第一输入输出电极(111)和第二输入输出电极(112)，且上述滤波器(11)配置于安装基板(6)的第一主面(61)。安装基板(6)具有：第一焊盘电极(611)、第二焊盘电极(612)、接地端子(623)以及多个通孔导体(645)。第一焊盘电极连接到第一输入输出电极。第二焊盘电极连接到第二输入输出电极。接地端子在安装基板的厚度方向D1上位于比第一主面靠第二主面(62)侧。多个通孔导体配置于第一主面与第二主面之间，并连接到接地端子。在从安装基板的厚度方向D1的俯视时，多个通孔导体位于第一焊盘电极与第二焊盘电极之间。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 电路 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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