[发明专利]高频模块、高频电路以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

安装基板，具有相互对置的第一主面和第二主面；以及

滤波器，具有第一输入输出电极、第二输入输出电极以及接地电极，上述滤波器配置于上述安装基板的上述第一主面，

上述安装基板具有：

第一焊盘电极，连接到上述第一输入输出电极；

第二焊盘电极，连接到上述第二输入输出电极；

第三焊盘电极，连接到上述接地电极；

接地端子，在上述安装基板的厚度方向上位于比上述第一主面更靠上述第二主面侧；

内层布线部，位于上述第一主面和上述第二主面之间；

多个第一通孔导体，配置在上述第一主面与上述第二主面之间，并连接到上述接地端子和上述内层布线部；以及

第二通孔导体，配置在上述第一主面与上述第二主面之间，并连接到上述第三焊盘电极和上述内层布线部，

在从上述厚度方向俯视时，上述多个第一通孔导体位于上述第一焊盘电极与上述第二焊盘电极之间，

上述多个第一通孔导体中的各个第一通孔导体的长度比上述第二通孔导体的长度长。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

上述滤波器包括具有规定通带的带通滤波器。

3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

上述规定通带对应Wi－Fi的2.4GHz频段的频带。

4.根据权利要求2或3所述的高频模块，其中，

上述滤波器是具有多个串联臂谐振器和多个并联臂谐振器的梯型滤波器。

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

除了上述滤波器亦即第一滤波器以外还具备第二滤波器，上述第二滤波器在上述规定通带的低频侧和高频侧中的至少一方具有通带。

6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，

还具备第三滤波器，上述第三滤波器在比上述第一滤波器的上述规定通带以及上述第二滤波器的通带靠高频侧或者低频侧具有通带。

7.根据权利要求2或3所述的高频模块，其中，

上述多个第一通孔导体中的相邻的2个第一通孔导体间的距离为上述规定通带的中心频率的电波的波长的四分之一以下。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，

在从上述厚度方向俯视时，上述安装基板为多边形，

在从上述厚度方向俯视时，上述第一焊盘电极和上述第二焊盘电极中的一方的焊盘电极配置于上述安装基板的第一主面的角部。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，

上述安装基板还具备：

第一布线部，连接到上述第一焊盘电极；以及

第二布线部，连接到上述第二焊盘电极，

在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述多个第一通孔导体位于上述第一布线部与上述第二布线部之间。

10.根据权利要求9所述的高频模块，其中，

上述第一布线部的至少一部分位于上述安装基板的上述第一主面与上述第二主面之间，

上述第二布线部的至少一部分位于上述安装基板的上述第一主面与上述第二主面之间。

11.根据权利要求9所述的高频模块，其中，

上述安装基板还具备接地层，上述接地层连接到上述多个第一通孔导体和上述接地端子，

在上述厚度方向上，上述接地层位于上述多个第一通孔导体与上述接地端子之间，

在从上述厚度方向俯视时，上述接地层与上述多个第一通孔导体以及上述接地端子重叠。

12.根据权利要求11所述的高频模块，其中，

在从上述厚度方向俯视时，上述接地层的面积比上述滤波器的面积大。