[发明专利]高频模块、高频电路以及通信装置

说明书

本发明提供实现滤波器特性的提高的高频模块、高频电路以及通信装置。滤波器(11)具有：第一输入输出电极(111)和第二输入输出电极(112)，且上述滤波器(11)配置于安装基板(6)的第一主面(61)。安装基板(6)具有：第一焊盘电极(611)、第二焊盘电极(612)、接地端子(623)以及多个通孔导体(645)。第一焊盘电极连接到第一输入输出电极。第二焊盘电极连接到第二输入输出电极。接地端子在安装基板的厚度方向D1上位于比第一主面靠第二主面(62)侧。多个通孔导体配置于第一主面与第二主面之间，并连接到接地端子。在从安装基板的厚度方向D1的俯视时，多个通孔导体位于第一焊盘电极与第二焊盘电极之间。

技术领域

本发明通常涉及高频模块、高频电路以及通信装置，更为详细而言，涉及具备滤波器的高频模块、具备该高频模块的高频电路、以及具备该高频电路的通信装置。

背景技术

以往，已知有具备第一滤波器芯片和第二滤波器芯片的分波装置(例如，参照专利文献1)。

专利文献1所公开的分波装置是具备双工器(Duplexer)和滤波器的三工器。第一滤波器芯片包括双工器。第二滤波器芯片包括滤波器。

在专利文献1中，示出安装于电路基板上的第一滤波器芯片以及第二滤波器芯片的示意配置。

专利文献1：国际公开第2016/056377号

在高频模块中，在具备安装基板以及安装于安装基板的滤波器的情况下，存在滤波器的滤波器特性降低的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够实现滤波器特性的提高的高频模块、高频电路以及通信装置。

本发明的一个方式的高频模块具备：安装基板和滤波器。上述安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。上述滤波器具有第一输入输出电极和第二输入输出电极，且上述滤波器配置于上述安装基板的上述第一主面。上述安装基板具有：第一焊盘电极、第二焊盘电极、接地端子以及多个通孔导体。上述第一焊盘电极连接到上述第一输入输出电极。上述第二焊盘电极连接到上述第二输入输出电极。上述接地端子在上述安装基板的厚度方向上位于比上述第一主面更靠上述第二主面侧。上述多个通孔导体配置在上述第一主面与上述第二主面之间，并连接到上述接地端子。在从上述厚度方向的俯视时，上述多个通孔导体位于上述第一焊盘电极与上述第二焊盘电极之间。

本发明的一个方式的高频电路具备：上述高频模块和放大器。上述放大器与上述高频模块的上述滤波器连接。

本发明的一个方式的通信装置具备：上述高频电路和信号处理电路。上述信号处理电路对通过上述高频模块的上述滤波器的高频信号进行信号处理。

本发明的上述方式的高频模块、高频电路以及通信装置能够实现滤波器特性的提高。

附图说明

图1是实施方式1的高频模块的俯视图。

图2是上述的高频模块的一部分断裂的俯视图。

图3是透视上述的高频模块的一部分的立体图。

图4是上述的高频模块的一部分断裂的透视侧面图。

图5是上述的高频模块的一部分断裂的剖视图。

图6的A是上述的高频模块中的安装基板的俯视图。图6的B示出上述的高频模块中的安装基板，是图4的B－B线剖视图。图6的C示出上述的高频模块中的安装基板，是图4的C－C线剖视图。图6的D示出上述的高频模块中的安装基板，是从安装基板的第一主面侧透视第二主面的俯视图。

图7是上述的高频模块中的第一滤波器、第二滤波器以及第三滤波器的滤波器通过特性的说明图。

图8是上述的高频模块的电路图。