[发明专利]导热电路板的制造工艺有效
| 申请号： | 202110355109.7 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113286452B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 徐建华;刘桂武;李敏;尹航 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519040 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明为解决印刷电路领域存在的电路板导热能力不强的问题，提供一种导热电路板的制造工艺，该工艺包括第一压合、第一加工、第二压合、第一钻孔、第一沉铜加厚、第二加工、第三压合、第二钻孔、第二沉铜加厚、第三加工、第四压合这些步骤，最终形成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层这九层结构的导热电路板。本发明的导热电路板的制造工艺，采用多层导热树脂和铝基材料压合成导热电路板，能够快速转移该设备长时间工作所产生的热量，具有良好的导热能力；多层混压之后经过第一导热孔和第二导通孔电连接，能够容纳复杂的电路布线。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 电路板 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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