[发明专利]导热电路板的制造工艺

权利要求书

1.一种导热电路板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

第一压合，将铜箔、导热树脂、铜箔按顺序叠加后，压合成具有第二铜箔层、第二绝缘层、第三半铜箔层这三层结构的第一基板；

第一加工，对所述第二铜箔层进行图形转移蚀刻；

第二压合，将铜箔、导热树脂、所述第一基板按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三半铜箔层这五层结构的第二基板；

第一钻孔，从所述第一铜箔层外表面钻第一导通孔，所述第一导通孔经所述第一铜箔层、所述第一绝缘层、所述第二铜箔层、所述第二绝缘层连通到所述第三半铜箔层；

第一沉铜加厚，对所述第一导通孔进行化学沉铜处理，对所述第二基板进行电镀铜加厚处理，使所述第一铜箔层加厚，并使第三半铜箔层加厚为第三铜箔层；

第二加工，对所述第三铜箔层进行图形转移蚀刻；

第三压合，将所述第二基板、导热树脂、铜箔按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四半铜箔层这六层结构的第三基板；

第二钻孔，从所述第四半铜箔层外表面钻第二导通孔，所述第二导通孔经所述第四半铜箔层、所述第三绝缘层、所述第三铜箔层、所述第二绝缘层连通到所述第二铜箔层；

第二沉铜加厚，对所述第二导通孔进行化学沉铜处理，对所述第三基板进行电镀铜加厚，使所述第一铜箔层继续加厚，并使第四半铜箔层加厚为第四铜箔层；

第三加工，对所述第四铜箔层进行图形转移蚀刻；

第四压合，将所述第三基板、导热树脂、铝基层按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层这九层结构的导热电路板。

2.根据权利要求1所述的导热电路板的制造工艺，其特征在于，所述导热树脂为树脂组合物，其按重量份数，所述树脂组合物包括双酚A型环氧树脂5-35份，联苯环氧树脂0-10份，萘环环氧树脂5-30份，橡胶5-35份，填料50-80份，胺类固化剂1-10份，促进剂0.1-2份。

3.根据权利要求1所述的导热电路板的制造工艺，其特征在于，在所述第一加工步骤、第二加工步骤和第三加工步骤中，在对铜箔进行图形转移蚀刻后，还需要对铜箔进行棕化处理。

4.根据权利要求1所述的导热电路板的制造工艺，其特征在于，在所述第一压合步骤中，所述导热树脂厚度为0.18-0.22毫米。

5.根据权利要求1所述的导热电路板的制造工艺，其特征在于，在所述第二压合步骤和所述第三压合步骤中，所述导热树脂厚度均为0.08-0.12毫米。

6.根据权利要求1所述的导热电路板的制造工艺，其特征在于，在所述第一钻孔步骤中，所述第一导通孔直径为0.38-0.42毫米。

7.根据权利要求1所述的导热电路板的制造工艺，其特征在于，在所述第一钻孔步骤中，钻孔密度为45000-50000个/平方米。

8.根据权利要求1所述的导热电路板的制造工艺，其特征在于，在所述第四压合步骤中，所述导热树脂厚度为0.13-0.17毫米，所述铝基层厚度为1.3-1.7毫米。

9.根据权利要求1所述的导热电路板的制造工艺，其特征在于，在所述第四压合步骤之后，还包括第三钻孔步骤，从所述第一铜箔层外表面钻第三导通孔，所述第三导通孔经第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层连通到所述第四绝缘层远离所述铝基层的一侧。

10.根据权利要求1所述的导热电路板的制造工艺，其特征在于，在所述

第四压合步骤之后，还包括阻焊印刷步骤，将阻焊油印刷到第一铜箔层外表面，

形成阻焊层。