[发明专利]导热电路板的制造工艺

说明书

本发明为解决印刷电路领域存在的电路板导热能力不强的问题，提供一种导热电路板的制造工艺，该工艺包括第一压合、第一加工、第二压合、第一钻孔、第一沉铜加厚、第二加工、第三压合、第二钻孔、第二沉铜加厚、第三加工、第四压合这些步骤，最终形成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层这九层结构的导热电路板。本发明的导热电路板的制造工艺，采用多层导热树脂和铝基材料压合成导热电路板，能够快速转移该设备长时间工作所产生的热量，具有良好的导热能力；多层混压之后经过第一导热孔和第二导通孔电连接，能够容纳复杂的电路布线。

技术领域

本发明涉及印刷电路领域，特别涉及一种导热电路板的制造工艺。

背景技术

目前应用于伺服系统的印制电路板一般采用FR4材质的电路板或普通的金属基板制作，本身不具备高效导热功能，对应伺服电机长时间工作所产生的热量无法快速转移。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种导热电路板的制造工艺，能够用导热树脂和铝基材料压合制成电路板，该电路板能够快速转移应用该电路板的设备长时间工作所产生的热量，具有良好的导热能力。

根据本发明实施例的一种导热电路板的制造工艺，包括如下步骤：第一压合，将铜箔、导热树脂、铜箔按顺序叠加后，压合成具有第二铜箔层、第二绝缘层、第三半铜箔层这三层结构的第一基板；第一加工，对所述第二铜箔层进行图形转移蚀刻；第二压合，将铜箔、导热树脂、所述第一基板按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三半铜箔层这五层结构的第二基板；第一钻孔，从所述第一铜箔层外表面钻第一导通孔，所述第一导通孔经所述第一铜箔层、所述第一绝缘层、所述第二铜箔层、所述第二绝缘层连通到所述第三半铜箔层；第一沉铜加厚，对所述第一导通孔进行化学沉铜处理，对所述第二基板进行电镀铜加厚处理，使所述第一铜箔层加厚，并使第三半铜箔层加厚为第三铜箔层；第二加工，对所述第三铜箔层进行图形转移蚀刻；第三压合，将所述第二基板、导热树脂、铜箔按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四半铜箔层这六层结构的第三基板；第二钻孔，从所述第四半铜箔层外表面钻第二导通孔，所述第二导通孔经所述第四半铜箔层、所述第三绝缘层、所述第三铜箔层、所述第二绝缘层连通到所述第二铜箔层；第二沉铜加厚，对所述第二导通孔进行化学沉铜处理，对所述第三基板进行电镀铜加厚，使所述第一铜箔层继续加厚，并使第四半铜箔层加厚为第四铜箔层；第三加工，对所述第四铜箔层进行图形转移蚀刻；第四压合，将所述第三基板、导热树脂、铝基层按顺序叠加后，压合成具有第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层、第四铜箔层、第四绝缘层、铝基层这九层结构的导热电路板。

根据本发明实施例的一种导热电路板的制造工艺，至少具有如下有益效果：采用多层导热树脂和铝基材料压合成导热电路板，而铝基金属材料本身具有良好的导热性能和耐弯安全特性，可满足应用该电路板的设备大功率、微机化及安全性能的产品需求，能够快速转移该设备长时间工作所产生的热量，具有良好的导热能力；多层混压之后经过第一导热孔和第二导通孔电连接，能够容纳复杂的电路布线，可以满足需求大数据信号源的设备要求。

根据本发明的一些实施例，所述导热树脂为树脂组合物，其按重量份数，所述树脂组合物包括双酚A型环氧树脂5-35份，联苯环氧树脂0-10份，萘环环氧树脂5-30份，橡胶5-35份，填料50-80份，胺类固化剂1-10份，促进剂0.1-2份。

根据本发明的一些实施例，在所述第一加工步骤、第二加工步骤和第三加工步骤中，在对铜箔进行图形转移蚀刻后，还需要对铜箔进行棕化处理。

根据本发明的一些实施例，在所述第一压合步骤中，所述导热树脂厚度为0.18-0.22毫米。

根据本发明的一些实施例，在所述第二压合步骤和所述第三压合步骤中，所述导热树脂厚度均为0.08-0.12毫米。