[发明专利]电路板及其制造工艺在审
| 申请号： | 202110354966.5 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN113301715A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 徐建华;李立岳;尹航;张建伟 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/11;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519040 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板，以及该电路板的制造工艺，其中电路板包括基板，为不锈钢制件，基板上设置有若干第一通孔；两个绝缘层，设置在基板的上表面和下表面，绝缘层上设置有若干与第一通孔一一对应的第二通孔，第二通孔中设置有铜箔；两个电路层，分别设置在两个绝缘层的远离基板的表面，电路层的表面还设置有用于防腐的镍金属层，两个电路层通过铜箔电连接。如此设置，通过设置不锈钢的基板，同时在基板上的电路层上设置防腐层，提高其抗腐蚀性，在基板上开设第一通孔并填充绝缘件，在绝缘层上开设第二通孔并填充铜箔，使两个电路层导通，无需再增设外部导线，使降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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