[发明专利]电路板及其制造工艺

说明书

本发明公开了一种电路板，以及该电路板的制造工艺，其中电路板包括基板，为不锈钢制件，基板上设置有若干第一通孔；两个绝缘层，设置在基板的上表面和下表面，绝缘层上设置有若干与第一通孔一一对应的第二通孔，第二通孔中设置有铜箔；两个电路层，分别设置在两个绝缘层的远离基板的表面，电路层的表面还设置有用于防腐的镍金属层，两个电路层通过铜箔电连接。如此设置，通过设置不锈钢的基板，同时在基板上的电路层上设置防腐层，提高其抗腐蚀性，在基板上开设第一通孔并填充绝缘件，在绝缘层上开设第二通孔并填充铜箔，使两个电路层导通，无需再增设外部导线，使降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及电路板及其制造工艺。

背景技术

近年来,随着喷泉行业的发展，加大了LED水底灯的市场需求量；LED水底灯在城市量化工程中的应用优势促进了喷泉行业的蓬勃发展。LED水底灯的优势明显，众所周知，不仅具有节能、使用寿命长等优势特点，还具有颜色多种变幻，以及形状多种多样的优势，受到了喷泉设备工程的青睐，LED水下灯的市场前景一致被看好。

现有的LED灯模组采用铜基类印制电路板,安装在水中易生锈,抗腐蚀性差,密封防水性的要求很高，并且常用的电路板均为单侧导通，当基板两侧的电路层需要相互连接时需要通过导线外接，而外接导线则使得导线在水下同样要求高密封防水性，使得生产成本较高。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此提出一种电路板，通过设置不锈钢的基板，以及在电路层上设置防腐层，使电路层在水中不易生锈，提高其抗腐蚀性，同时在基板上开设通孔并压入铜箔，使基板两侧的电路层电连接。

本发明还提出一种生产上述电路板的制造工艺。

根据本发明第一方面的实施例的一种电路板，包括：

基板，所述基板为不锈钢制件，所述基板上设置有若干第一通孔，所述第一通孔中设置有绝缘件；

两个绝缘层，设置在所述基板的上表面和下表面，所述绝缘层上设置有若干与所述第一通孔一一对应的第二通孔，所述第二通孔中设置有铜箔；

两个电路层，分别设置在两个所述绝缘层的远离所述基板的表面，所述电路层的表面还设置有用于防腐的镍金属层，两个所述电路层通过所述铜箔电连接。

根据本发明第一方面的实施例的一种电路板，至少具有如下有益效果：通过设置不锈钢的基板，使基板自身在水中不会生锈，同时在基板上的电路层上设置防腐层，使电路层在水中同样不易生锈，并且提高其抗腐蚀性，并且在基板上开设第一通孔，在第一通孔中填充绝缘件后在绝缘层上开设与第一通孔一一对应的第二通孔，第二通孔穿设过基板，在第二通孔中填充铜箔，使两个电路层之间在内部导通，无需再增设外部导线，使降低了生产成本的同时，使电路板能适用于水下等特殊环境。

根据本发明的一些实施例，所述绝缘层的材料为导热树脂。

根据本发明的一些实施例，所述第一通孔中的所述绝缘件设置为所述导热树脂。

根据本发明的一些实施例，所述第一通孔呈均匀阵列分布。

根据本发明第二方面实施例的一种电路板的制造工艺，用于制造如上所述的电路板，包括以下步骤：

切割：生产出预设规格的不锈钢材料的基板，并在所述基板上切割出若干第一通孔；

填孔：使用丝印机将导热树脂印刷在所述第一通孔内并填满若干所述第一通孔，使用砂袋研磨机将所述第一通孔中溢出的所述导热树脂去除，并将所述基板的表面磨平；

压层：在所述基板的两个相对的表面丝印所述导热树脂并压平整形成绝缘层，然后将铜箔压合在所述基板的两侧的所述绝缘层上，形成电路层；