[发明专利]电路板及其制造工艺

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板，所述基板为不锈钢制件，所述基板上设置有若干第一通孔，所述第一通孔中设置有绝缘件；

两个绝缘层，设置在所述基板的上表面和下表面，所述绝缘层上设置有若干与所述第一通孔一一对应的第二通孔，所述第二通孔中设置有铜箔；

两个电路层，分别设置在两个所述绝缘层的远离所述基板的表面，所述电路层的表面还设置有用于防腐的镍金属层，两个所述电路层通过所述铜箔电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层的材料为导热树脂。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔中的所述绝缘件设置为所述导热树脂。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一通孔呈均匀阵列分布。

5.一种电路板的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

切割：生产出预设规格的不锈钢材料的基板，并在所述基板上切割出若干第一通孔；

填孔：使用丝印机将导热树脂印刷在所述第一通孔内并填满若干所述第一通孔，使用砂袋研磨机将所述第一通孔中溢出的所述导热树脂去除，并将所述基板的表面磨平；

压层：在所述基板的两个相对的表面丝印所述导热树脂并压平整形成绝缘层，然后将铜箔压合在所述基板的两侧的所述绝缘层上，形成电路层；

钻孔：在压合好所述绝缘层和所述电路层后，在所述基板上进行二次钻孔，形成若干第二通孔，若干所述第二通孔与若干所述第一通孔一一对应；

镀铜：在若干所述第二通孔中进行化学镀铜，使两个电路层之间相互导通，然后在所述第二通孔出印刷导热树脂，使用所述砂袋研磨机将所述第二通孔中溢出的所述导热树脂去除；

防腐：在两个所述电路层上化学镀一层镍金属层，两个所述电路层具有抗腐蚀性。

6.根据权利要求5所述的电路板的制造工艺，其特征在于，所述切割步骤中，切割所述第一通孔的装置为光纤激光机。

7.根据权利要求5所述的电路板的制造工艺，其特征在于，在所述填孔步骤中，所述丝印机设置有抽真空组件，所述抽真空组件用于减少所述第一通孔中填充所述导热树脂时产生的气泡空洞。

8.根据权利要求5所述的电路板的制造工艺，其特征在于，所述压层步骤和所述镀铜步骤中，所述导热树脂包含如下质量份数的组分：联苯环氧树脂0-10份，萘环环氧树脂5-30份，橡胶5-35份，填料50-80份，胺类固化剂1-10份，促进剂0.1-2份。

9.根据权利要求5所述的电路板的制造工艺，其特征在于，所述镀铜步骤中，所述电路层设置有预留厚度，所述预留厚度设置为15μm至17μm。

10.根据权利要求5至9任一项所述的电路板的制造工艺，其特征在于，在所述防腐步骤之后包括有如下步骤：

印刷：将阻焊油墨丝印印刷至所述电路层和所述基板之间的间隙中，用于在电路板上进行蚀刻文字或印制图案。