[发明专利]一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置

摘要

本发明涉及计算机芯片技术领域，且公开了一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，包括外壳、储胶腔和密封箱，所述储胶腔的外侧活动连接有磁块一，所述储胶腔的外侧活动连接有电磁铁，所述储胶腔的底部活动固定安装有出胶腔，所述储胶腔的内底壁活动连接有第一阀门。该根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，储胶腔的底部固定安装有出胶腔，当放置不同质量的芯片在放置板上方，电介质板向下移动，不同重量的芯片对压缩弹簧的挤压程度不同，电介质板下降的高度也不同，因此电磁铁的磁性大小不同，磁块一与电磁铁相吸，第一阀门打开，储胶腔内部挤出不同的胶到出胶腔的内部，可以根据不同的重量控制出胶量。