[发明专利]一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置

权利要求书

1.一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，包括外壳(1)、储胶腔(2)和密封箱(3)，其特征在于：所述储胶腔(2)的外侧活动连接有磁块一(4)，所述储胶腔(2)的外侧活动连接有电磁铁(5)，所述储胶腔(2)的底部活动固定安装有出胶腔(6)，所述储胶腔(2)的内底壁活动连接有第一阀门(7)，所述出胶腔(6)的内底壁活动连接有第二阀门(8)，所述外壳(1)的内部活动连接有放置板(9)，所述放置板(9)的底部活动连接有电介质板(10)，所述电介质板(10)的底部活动连接有压缩弹簧(11)，所述压缩弹簧(11)的底部活动连接有电磁板(12)，所述密封箱(3)的内部活动连接有磁块二(13)，所述磁块二(13)的底部活动连接有活动弹簧(14)，所述磁块二(13)的底部活动连接有电触点(15)，所述密封箱(3)的内部固定安装有电轨(16)，所述密封箱(3)的内部填充有阻尼液(17)，所述外壳(1)的内部活动连接有电动推杆(18)，所述外壳(1)的内部固定安装有正极板(19)，所述外壳(1)的内部固定安装有负极板(20)。

2.根据权利要求1所述的一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，其特征在于：所述储胶腔(2)位于外壳(1)的内顶壁，密封箱(3)位于外壳(1)的内底壁。

3.根据权利要求1所述的一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，其特征在于：所述磁块一(4)与电磁铁(5)的相对面磁极相反，且电磁铁(5)与负极板(20)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，其特征在于：所述第一阀门(7)与第二阀门(8)均为电磁阀，且第一阀门(7)与负极板(20)电性连接，第二阀门(8)与电轨(16)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，其特征在于：所述正极板(19)与负极板(20)关于电介质板(10)对称，且电介质板(10)的长度大于正极板(19)。

6.根据权利要求1所述的一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，其特征在于：所述电磁板(12)与磁块二(13)的相对面磁极相同，且电磁板(12)与负极板(20)电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，其特征在于：所述电触点(15)、电轨(16)和第二阀门(8)形成一个闭合回路。

8.根据权利要求1所述的一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，其特征在于：所述电动推杆(18)与电轨(16)电性连接，电动推杆(18)有两个，且两个电动推杆(18)位于电介质板(10)的两侧，正极板(19)位于外壳(1)的左侧内壁，负极板(20)位于外壳(1)的右侧内壁。