[发明专利]一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置

说明书

本发明涉及计算机芯片技术领域，且公开了一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，包括外壳、储胶腔和密封箱，所述储胶腔的外侧活动连接有磁块一，所述储胶腔的外侧活动连接有电磁铁，所述储胶腔的底部活动固定安装有出胶腔，所述储胶腔的内底壁活动连接有第一阀门。该根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，储胶腔的底部固定安装有出胶腔，当放置不同质量的芯片在放置板上方，电介质板向下移动，不同重量的芯片对压缩弹簧的挤压程度不同，电介质板下降的高度也不同，因此电磁铁的磁性大小不同，磁块一与电磁铁相吸，第一阀门打开，储胶腔内部挤出不同的胶到出胶腔的内部，可以根据不同的重量控制出胶量。

技术领域

本发明涉及计算机芯片技术领域，具体为一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置。

背景技术

网络设备及部件是连接到网络中的物理实体，网络设备的种类繁多，且与日俱增，基本的网络设备有计算机、集线器、交换机、网桥、路由器、网关、网络接口卡等，计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，计算机芯片内部会粘连晶圆，不同大小的计算机芯片需要涂上不同两的胶来进行粘连。

现有的涂胶往往采用人工用毛笔刷蘸取的方式凸模，这样工作效率低下，且人工取胶会出现误差，导致胶量不够，内部零件造成脱落，影响计算机的使用寿命，胶量过多则会造成浪费，因此，我们提出了一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置来解决以上问题，放置不同重量的芯片在放置板上从而改变电磁铁的磁性大小控制出胶量，操作方便，自动化程度高，节省了涂胶量。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，具备放置不同重量的芯片在放置板上从而改变电磁铁的磁性大小控制出胶量，操作方便，自动化程度高的优点，解决了现有的涂胶往往采用人工用毛笔刷蘸取的方式凸模，这样工作效率低下，且人工取胶会出现误差，导致胶量不够，内部零件造成脱落，影响计算机的使用寿命，胶量过多则会造成浪费的问题。

(二)技术方案

为实现上述放置不同重量的芯片在放置板上从而改变电磁铁的磁性大小控制出胶量，操作方便，自动化程度高的目的，本发明提供如下技术方案：一种根据芯片重量控制出胶量的自动调整装置，包括外壳、储胶腔和密封箱，所述储胶腔的外侧活动连接有磁块一，所述储胶腔的外侧活动连接有电磁铁，所述储胶腔的底部活动固定安装有出胶腔，所述储胶腔的内底壁活动连接有第一阀门，所述出胶腔的内底壁活动连接有第二阀门，所述外壳的内部活动连接有放置板，所述放置板的底部活动连接有电介质板，所述电介质板的底部活动连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧的底部活动连接有电磁板，所述密封箱的内部活动连接有磁块二，所述磁块二的底部活动连接有活动弹簧，所述磁块二的底部活动连接有电触点，所述密封箱的内部固定安装有电轨，所述密封箱的内部填充有阻尼液，所述外壳的内部活动连接有电动推杆，所述外壳的内部固定安装有正极板，所述外壳的内部固定安装有负极板。

优选的，所述储胶腔位于外壳的内顶壁，密封箱位于外壳的内底壁。

优选的，所述磁块一与电磁铁的相对面磁极相反，当电磁铁通电与磁块一相吸挤压储胶腔，且随着电磁铁磁性的改变，储胶腔内部挤出的胶量不同，且电磁铁与负极板电性连接。

优选的，所述第一阀门与第二阀门均为电磁阀，且第一阀门与负极板电性连接，第二阀门与电轨电性连接。

优选的，所述正极板与负极板关于电介质板对称，且电介质板的长度大于正极板，当放置不同质量的芯片在放置板上方，不同重量的芯片对压缩弹簧的挤压程度不同，此时正极板与负极板之间流通的电流不同，从而控制电磁铁的磁性大小。

优选的，所述电磁板与磁块二的相对面磁极相同，当电磁板通电与磁块二相斥，挤压活动弹簧，且电磁板与负极板电性连接。