[发明专利]一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物在审
| 申请号： | 202110338503.X | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113004676A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 谢长乐;高源中;李广元;李永平;钟英雄;苏哲;焦志慧 | 申请（专利权）人： | 林州致远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L79/08;C08L25/10;C08L39/00 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 456561 河南省安阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，制备所述具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、含硅聚苯醚树脂1～30份、双马来酰亚胺树脂28～38份、聚苯乙烯‑丁二烯树脂3～16份、交联剂30～60份、引发剂1～5份、阻燃剂10～20份、填料100～150份、界面结合剂0.01～0.5份、溶剂1 100～120份、溶剂2 50～100份。本发明提供的具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，通过采用具有更高耐热性和柔韧性的含硅聚苯醚树脂，并将含硅聚苯醚树脂与其它组分配合使用，能够显著降低生产成本，从而获得具有低成本、低介电性的覆铜板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 低成本 低介电性 热固性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
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