[发明专利]一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物

说明书

本发明提供了一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，制备所述具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、含硅聚苯醚树脂1～30份、双马来酰亚胺树脂28～38份、聚苯乙烯‑丁二烯树脂3～16份、交联剂30～60份、引发剂1～5份、阻燃剂10～20份、填料100～150份、界面结合剂0.01～0.5份、溶剂1 100～120份、溶剂2 50～100份。本发明提供的具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，通过采用具有更高耐热性和柔韧性的含硅聚苯醚树脂，并将含硅聚苯醚树脂与其它组分配合使用，能够显著降低生产成本，从而获得具有低成本、低介电性的覆铜板。

技术领域

本发明涉及电子材料领域，尤其是涉及一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物。

背景技术

随着电子产品微型化多功能化的发展，印刷电路板就向着轻薄细小及高速高频化这些方向发展，新技术发展带来诸如产品散热、精密布局、封装设计、信号传输损失低等等技术难题，这些难题也为覆铜板产业的技术创新提出了更为严苛的要求。覆铜板要具备高玻璃化转变温度、高模量及低介电常数及介电损耗，满足信号传输高频化和高速化的发展要求。

低介电性树脂材料因而成为现今高频高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息传输的使用需求。相对于其他树脂材料，聚苯醚树脂(polyphenylene ether resin或polyphenylene oxide resin，简称PPE resin或PPO resin)因具有介电常数及介电损耗较小等特性，逐渐成为当今高频低介电印刷电路板中较理想的材料。目前，制作的覆铜板价格居高不下，对于实际应用意义不高。

因此使用性价比更高的原料，开发出符合新技术发展需要低介电性的热固性树脂组合物也是人们亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物具有低成本、低介电性的优点。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、含硅聚苯醚树脂1～30份、双马来酰亚胺树脂28～38份、聚苯乙烯-丁二烯树脂3～16份、交联剂30～60份、引发剂1～5份、阻燃剂10～20份、填料100～150份、界面结合剂0.01～0.5份、溶剂1 100～120份、溶剂2 50～100份。

进一步的，所述端乙烯基聚苯醚树脂的化学式为：

进一步的，所述双马来酰亚胺树脂包括BMI-5100、BMI-4000中的任意一种，但不限于此。

进一步的，所述聚苯乙烯-丁二烯树脂包括Ricon 100、Ricon 257中的任意一种，但不限于此。

进一步的，所述交联剂为三烯丙基三异氰酸酯、甲基三烯丙基三异氰酸酯中的任意一种或两种以上的组合。

进一步的，所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己炔-3中的至少一种，但不限于此。

进一步的，所述阻燃剂包括十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的至少一种，但不限于此。

进一步的，所述填料包括氢氧化镁、氢氧化铝、球形硅微粉、软性硅微粉、滑石粉中的至少一种，但不限于此。

进一步的，所述界面结合剂包括硅烷、钛酸酯和铝酸酯偶联剂中的至少一种，但不限于此。

进一步的，所述溶剂1、溶剂2分别包括环己酮、丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯中的至少一种，但不限于此。