[发明专利]一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物

权利要求书

1.一种具有低成本的低介电性的热固性树脂组合物，其特征在于，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、含硅聚苯醚树脂1～30份、双马来酰亚胺树脂28～38份、聚苯乙烯-丁二烯树脂3～16份、交联剂30～60份、引发剂1～5份、阻燃剂10～20份、填料100～150份、界面结合剂0.01～0.5份、溶剂1100～120份、溶剂2 50～100份。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述端乙烯基聚苯醚树脂的化学式为：

3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述双马来酰亚胺树脂包括BMI-5100、BMI-4000中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述聚苯乙烯-丁二烯树脂包括Ricon 100、Ricon 257中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述交联剂为三烯丙基三异氰酸酯、甲基三烯丙基三异氰酸酯中的任意一种或两种以上的组合。

6.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己炔-3中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述阻燃剂包括十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述填料包括氢氧化镁、氢氧化铝、球形硅微粉、软性硅微粉、滑石粉中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述界面结合剂包括硅烷、钛酸酯和铝酸酯偶联剂中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述溶剂1、溶剂2分别包括环己酮、丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯中的至少一种。