[发明专利]芯片封装结构及加工方法、摄像头模组和电子设备有效
| 申请号： | 202110334552.6 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113079291B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 江传东 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N23/50 | 分类号： | H04N23/50;H04N23/55;H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/0232 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 范胜祥 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种芯片封装结构及加工方法、摄像头模组和电子设备，包括电路板；感光元件，所述感光元件设置在所述电路板的一侧，且所述感光元件与所述电路板电连接；光学封装元件，所述光学封装元件和所述感光元件位于所述电路板的同侧，所述光学封装元件覆盖所述感光元件且与所述电路板连接，所述光学封装元件具有屈折力。本申请实施例通过在设置具有屈折力的光学封装元件，在实现感光元件正常工作的同时，可以保护感光元件，防止损坏，进而影响实现摄像头模组及电子设备的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 加工 方法 摄像头 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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