[发明专利]芯片封装结构及加工方法、摄像头模组和电子设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

电路板；

感光元件，所述感光元件设置在所述电路板的一侧，且所述感光元件与所述电路板电连接；

光学封装元件，所述光学封装元件和所述感光元件位于所述电路板的同侧，所述光学封装元件覆盖所述感光元件且与所述电路板连接，所述光学封装元件为一体注塑成型且所述光学封装元件具有屈折力；

所述光学封装元件包括光学部以及非光学部，所述光学部位于所述感光元件背离所述电路板的一侧，所述光学部能够对到达所述感光元件的光线进行光学处理；所述非光学部位于所述光学部的外周，且所述非光学部与所述电路板连接；

所述非光学部包括第一部分以及第二部分，所述第一部分位于所述光学部的外周；所述第二部分位于所述第一部分的外周，所述第一部分背离所述电路板的表面位于所述第二部分背离所述电路板的表面和所述电路板之间，以形成第一凹槽。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述光学部与所述非光学部为一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：

滤光元件，所述滤光元件位于所述第一凹槽内，所述滤光元件能够滤除非工作段波长的光线，以使工作段波长的光线经所述光学封装元件的光学处理后到达所述感光元件。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电路板上设置有第二凹槽，所述感光元件设置在所述第二凹槽内。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述感光元件与所述电路板通过电接线电性连接，所述电接线的外周、所述感光元件与所述电接线的连接部位以及所述电路板与所述电接线的连接部位均包覆有保护层。

6.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

镜头；以及

权利要求1至5中任一项所述的芯片封装结构，所述芯片封装结构位于所述镜头的像侧，且所述镜头的光轴与所述芯片封装结构中所述光学封装元件的光轴共线。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；以及

权利要求6所述的摄像头模组，所述摄像头模组连接所述壳体。

8.一种芯片封装结构的加工方法，其特征在于，包括：

将感光元件设置在电路板的一侧，且使所述感光元件与所述电路板电连接；

在感光元件背离电路板的一侧设置模块，且使所述模块与所述电路板之间具有间隙；

向所述间隙内注入光学材料，从而形成光学封装元件；所述光学封装元件覆盖所述感光元件且与所述电路板连接，所述光学封装元件具有屈折力；

所述光学封装元件包括光学部以及非光学部，所述光学部位于所述感光元件背离所述电路板的一侧，所述光学部能够对到达所述感光元件的光线进行光学处理；所述非光学部位于所述光学部的外周，且所述非光学部与所述电路板连接；

所述非光学部包括第一部分以及第二部分，所述第一部分位于所述光学部的外周；所述第二部分位于所述第一部分的外周，所述第一部分背离所述电路板的表面位于所述第二部分背离所述电路板的表面和所述电路板之间，以形成第一凹槽。

9.根据权利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述感光元件与所述电路板通过电接线电性连接，在向所述间隙内注入光学材料，从而形成光学封装元件的步骤之前；还包括

在所述电接线的外周、所述感光元件与所述电接线的连接部位以及所述电路板与所述电接线的连接部位形成保护层。