[发明专利]芯片封装结构及加工方法、摄像头模组和电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种芯片封装结构及加工方法、摄像头模组和电子设备，包括电路板；感光元件，所述感光元件设置在所述电路板的一侧，且所述感光元件与所述电路板电连接；光学封装元件，所述光学封装元件和所述感光元件位于所述电路板的同侧，所述光学封装元件覆盖所述感光元件且与所述电路板连接，所述光学封装元件具有屈折力。本申请实施例通过在设置具有屈折力的光学封装元件，在实现感光元件正常工作的同时，可以保护感光元件，防止损坏，进而影响实现摄像头模组及电子设备的功能。

技术领域

本申请涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构及加工方法、摄像头模组和电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，人们对产品的质量要求也愈来愈高，如，人们对电子设备的摄像头模组有了更高的要求。摄像头模组通常包括用于处理光线的感光元件和电路板，而感光元件一般通过胶水配合挤压力安装在电路板上，但是，挤压力容易造成感光元件的损坏，且胶水容易溢出，影响感光元件的正常工作。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备，能够保护感光元件，在保证感光元件不损坏的情况下实现感光元件的正常工作。

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片封装结构，包括电路板；感光元件，所述感光元件设置在所述电路板的一侧，且所述感光元件与所述电路板电连接；光学封装元件，所述光学封装元件和所述感光元件位于所述电路板的同侧，所述光学封装元件覆盖所述感光元件且与所述电路板连接，所述光学封装元件具有屈折力。

基于本申请实施例：通过设置具有屈折力的光学封装元件，覆盖感光元件，可以在保护感光元件的同时，不影响感光元件的正常工作，且结构简单，可以提高生产加工的效率，降低感光元件的损坏率。

在其中一些实施例中，所述光学封装元件包括：光学部，所述光学部位于所述感光元件背离所述电路板的一侧，所述光学部能够对到达所述感光元件的光线进行光学处理；以及非光学部，所述非光学部位于所述光学部的外周，且所述非光学部与所述电路板连接。

基于上述实施例：光学封装元件包括光学部和非光学部，光学部与感光元件对应，能够对到达感光元件的光线进行光学处理；非光学部位于光学部外周，连接电路板，可以保护内侧的光学部，进而实现感光元件的正常工作。

在其中一些实施例中，所述光学部与所述非光学部为一体成型结构。

基于上述实施例：将光学部和非光学部设置为一体成型的结构，可以提高光学封装元件的稳定性，防止光学部与非光学部之间发生窜动影响感光元件的正常工作。

在其中一些实施例中，所述芯片封装结构还包括：滤光元件，所述滤光元件位于所述光学封装元件背离所述电路板的一侧，所述滤光元件能够滤除非工作段波长的光线，以使工作段波长的光线经所述光学封装元件的光学处理后到达所述感光元件。

基于上述实施例：在光学封装元件背离电路板的一侧设置滤光元件，可以过滤射入感光元件的光线，滤除非工作段波长的光波，进而优化感光元件的工作效率，减轻感光元件的工作。

在其中一些实施例中，所述非光学部包括：第一部分，所述第一部分位于所述光学部的外周；以及第二部分，所述第二部分位于所述第一部分的外周，所述第一部分背离所述电路板的表面位于所述第二部分背离所述电路板的表面和所述电路板之间，以形成第一凹槽，所述滤光元件位于所述第一凹槽内。

基于上述实施例：将非光学部分为第一部分与第二部分，第一部分位于光学部外周，第二部分位于第一部分外周，在背离电路板表面的方向上，第一部分表面位于电路板与第二部分表面之间，形成可放置滤光元件的第一凹槽，用来定位滤光元件位置，同时可以简化结构，减少生产成本。

在其中一些实施例中，所述芯片封装结构还包括支架，所述支架承载于所述非光学部，所述支架上设置有通光孔，所述滤光元件覆盖所述通光孔且与所述支架连接。