[发明专利]防止弯折区偏移的线路板制备方法有效
| 申请号： | 202110329752.2 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN112714560B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 皇甫铭;王俊涛;谢伟 | 申请（专利权）人： | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，包括以下步骤：在第一软板上开设多个第一对位孔和多个第一识别孔，在AD胶上开设多个第二对位孔和多个第二识别孔，在第二软板上开设多个第三对位孔和多个第三识别孔。任意一个所述第二识别孔和与该第二识别孔对应的第三识别孔的直径均大于与该第二识别孔对应的第一识别孔的直径。使第一软板、AD胶和第二软板依次堆叠成多层板。对多层板进行压合，压合后，在第一软板背向AD胶的端面上形成第一线路图形，在第二软板背向AD胶的端面上形成第二线路图形。对具有第一线路图形和第二线路图形的多层板制作线路。本发明制备方法避免线路和弯折区出现偏移，提升线路层和弯折区的匹配精度。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 弯折区 偏移 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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