[发明专利]防止弯折区偏移的线路板制备方法

权利要求书

1.一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在第一软板上开设多个第一对位孔和多个第一识别孔，在AD胶上开设多个第二对位孔和多个第二识别孔，在第二软板上开设多个第三对位孔和多个第三识别孔，其中，任意一个所述第二识别孔和与该第二识别孔对应的第三识别孔的直径均大于与该第二识别孔对应的第一识别孔的直径；

使任意一个定位柱穿过与其对应的所述第一对位孔、所述第二对位孔和所述第三对位孔，以使所述第一软板、所述AD胶和所述第二软板依次堆叠成多层板；

对所述多层板进行压合，在所述多层板被压合后，所述第二识别孔由于所述AD胶发生膨胀后缩小，但缩小后的第二识别孔的直径依然大于与该第二识别孔对应的第一识别孔的直径，且在所述多层板被压合后，任意一个所述第一识别孔中无第二软板露出；

在对所述多层板压合后，从所述第一软板背向所述AD胶的端面对多个所述第一识别孔进行光学定位，光学定位后在所述第一软板背向所述AD胶的端面上形成第一线路图形；

在对所述多层板压合后，从所述第二软板背向所述AD胶的端面对多个所述第三识别孔进行光学定位，光学定位后在所述第二软板背向所述AD胶的端面上形成第二线路图形；

对具有第一线路图形和第二线路图形的多层板制作线路。

2.根据权利要求1所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，任意一个所述第三识别孔的直径大于任意一个所述第二识别孔的直径。

3.根据权利要求1所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，所述第一软板具有至少一个弯折区，所述AD胶对应于所述第一软板的任意一个弯折区设有第一窗口。

4.根据权利要求1所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，任意一个所述第一对位孔、任意一个所述第二对位孔和任意一个所述第三对位孔的直径相同，任意一个所述第一对位孔的直径与所述定位柱的直径是适配的。

5.根据权利要求1所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，所述步骤“使任意一个所述定位柱穿过与其对应的所述第一对位孔、所述第二对位孔和所述第三对位孔，以使所述第一软板、所述AD胶和所述第二软板依次堆叠成多层板”中，在所述第一软板、所述AD胶和所述第二软板堆叠后，对所述AD胶的预设区域加热，以使所述第一软板和所述第二软板均与所述AD胶的预设区域连接。

6.根据权利要求5所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，所述AD胶的预设区域避开任意一个第二对位孔和任意一个第二识别孔。

7.根据权利要求1所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，所述步骤“对具有第一线路图形和第二线路图形的多层板制作线路”中，在制作线路后，在所述第一软板背向所述AD胶的端面贴合第一保护膜，在所述第二软板背向所述AD胶的端面贴合第二保护膜。

8.根据权利要求7所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，在所述第一软板贴合所述第一保护膜后，在所述第一保护膜背向所述第一软板的端面贴合第一硬板，并在所述第一硬板背向所述第一保护膜的端面印刷保护油墨，所述第一硬板对应于所述第一软板的任意一个弯折区具有第二窗口。

9.根据权利要求7所述的防止弯折区偏移的线路板制备方法，其特征在于，在所述第二软板贴合所述第二保护膜后，在所述第二保护膜背向所述第二软板的端面贴合第二硬板，并在所述第二硬板背向所述第二保护膜的端面印刷保护油墨，所述第二硬板对应于所述第一软板的任意一个弯折区具有第三窗口。