[发明专利]防止弯折区偏移的线路板制备方法

说明书

本发明公开了一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，包括以下步骤：在第一软板上开设多个第一对位孔和多个第一识别孔，在AD胶上开设多个第二对位孔和多个第二识别孔，在第二软板上开设多个第三对位孔和多个第三识别孔。任意一个所述第二识别孔和与该第二识别孔对应的第三识别孔的直径均大于与该第二识别孔对应的第一识别孔的直径。使第一软板、AD胶和第二软板依次堆叠成多层板。对多层板进行压合，压合后，在第一软板背向AD胶的端面上形成第一线路图形，在第二软板背向AD胶的端面上形成第二线路图形。对具有第一线路图形和第二线路图形的多层板制作线路。本发明制备方法避免线路和弯折区出现偏移，提升线路层和弯折区的匹配精度。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体的是一种防止弯折区偏移的线路板制备方法。

背景技术

传统的具有弯折区(Airgap区)的线路板加工方法为：在第一软板上开设多个第一对位孔，在AD胶上开设多个第二对位孔，在第二软板上开设多个第三对位孔，使任意一个定位柱依次穿过与其对应的第一对位孔、第二对位孔和第三对位孔，从而使得第一软板、AD胶和第二软板依次堆叠成多层板，再将多层板进行压合、制作线路、贴合外层板以及制备外层板线路。

由于压合是一种高温处理过程，因此压合后AD胶会融化而出现溢胶，从而在第一对位孔和第三对位孔中出现溢胶，即AD胶从第一对位孔和第三对位孔中漏出。若不清除溢胶，则无法利用第一对位孔、第二对位孔和第三对位孔来对多层板进行光学定位，进而形成线路图形。因此在压合后，需要进行二次钻孔，使钻头依次穿过任意一个第一对位孔、与该第一对位孔对应的第二对位孔和与该第一对位孔对应的第三对位孔，从而去除第二对位孔处溢出的AD胶。或者使钻头依次穿过任意一个第三对位孔、与该第三对位孔对应的第二对位孔和与该第三对位孔对应的第二对位孔，从而去除第二对位孔处溢出的AD胶。

而二次钻孔，相当于对任意一个第一对位孔、任意一个第二对位孔和任意一个第三对位孔重复钻孔。在压合后，第一软板和第二软板会发生涨缩，以第一软板为例，在压合后，第一软板上的多个第一对位孔之间的孔距会发生变大或变小。因此重复钻孔后，最终孔位必然会出现偏差。

光学定位形成线路图形的原理为：将多层板置于机台上，机台的上方设有光源，光源向下照射多层板，光能从孔中通过，而无孔的区域则无光通过，由此形成了一个黑白影像，黑白影像的白色区域是由各个孔所形成。在操作屏幕上有电子档的线路板预设外形图像，将生成的黑白影像和操作屏幕上的预设外形图像对位，将黑白影像的白色区域和预设外形图像的各个孔对位，由此完成定位。

由于在二次钻孔后，最终孔位必然会出现偏差，由此，在光学定位形成线路图形时，会出现线路图形位置的偏移，最终导致线路出现偏移。而弯折区对应于线路的特定位置设置，线路出现偏移，弯折区必然也要随之改变位置，以适应线路。在线路板的加工过程中，弯折区处是没有硬板的，并且弯折区处的各个软板层之间也是分层的效果，即弯折区是没有AD胶的。因此若弯折区出现偏移，很可能偏移至存在硬板或AD胶的区域，由此导致产品报废。

基于上述，有必要对现有技术中线路板的加工方法进行改进。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明提供了一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，其使得线路层的重合度较高，避免线路和弯折区出现偏移，提升线路层和弯折区的匹配精度。

本发明公开了一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，包括以下步骤：

在第一软板上开设多个第一对位孔和多个第一识别孔，在AD胶上开设多个第二对位孔和多个第二识别孔，在第二软板上开设多个第三对位孔和多个第三识别孔，其中，任意一个所述第二识别孔和与该第二识别孔对应的第三识别孔的直径均大于与该第二识别孔对应的第一识别孔的直径；

使任意一个定位柱穿过与其对应的所述第一对位孔、所述第二对位孔和所述第三对位孔，以使所述第一软板、所述AD胶和所述第二软板依次堆叠成多层板；