[发明专利]一种半导体器件及其测试方法有效
| 申请号： | 202110323464.6 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113097087B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 姚兰;华子群;胡思平 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李健 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件及其测试方法，包括第一半导体结构、第二半导体结构和设置在第一半导体结构和第二半导体结构之间的多条键合连接结构，该多条键合连接结构具有键合面。该第一半导体结构包括多个掺杂区，第二半导体结构包括掺杂衬底和位于掺杂衬底背面的多个导电垫，多条键合连接结构通过多个掺杂区和多个导电垫串联成链结构。由于链结构将多个掺杂区串联起来，对链结构进行电性测试可以检查掺杂区与键合面的互动影响，从而全面地检查键合面的健康情况，以提高产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司，未经长江存储科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110323464.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：模板框架
- 下一篇：一种显示模组及显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
