[发明专利]弹片连接结构及电子设备有效
| 申请号： | 202110315868.0 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN112702870B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 孟胤;江成 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/14;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种弹片连接结构及电子设备，能够解决组装PCB板的过程中，由于天线存在直角倒角，容易撞断侧接弹片的弹力臂的问题，从而提高信号传输性能。其中，该弹片连接结构应用于电子设备中，该电子设备包括PCB印制电路板。该弹片连接结构包括天线以及侧接弹片。天线位于所述PCB板的侧边，且天线具有与PCB板所在的平面为非正交、非平行关系的接触面。侧接弹片包括基座及第一连接臂。侧接弹片通过基座设置于PCB板上。第一连接臂的第一端与基座连接。第一连接臂的第二端背离基座且朝天线延伸。第一连接臂上设置有接触部，接触部为球头结构。第一连接臂受压时，接触部与接触面抵接。 | ||
| 搜索关键词： | 弹片 连接 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于荣耀终端有限公司，未经荣耀终端有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110315868.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于蓝牙实现智能门禁的方法和系统
- 下一篇：应对大流量数据的多级缓存方法
