[发明专利]弹片连接结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110315868.0 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN112702870B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 孟胤;江成 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14;H05K5/00
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 518000 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 弹片 连接 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种弹片连接结构,其特征在于,应用于电子设备中,所述电子设备包括印制电路板PCB;所述弹片连接结构包括天线、以及侧接弹片;

所述天线位于所述PCB板的侧边,且所述天线由一长方体被切割棱角形成,所述天线具有与所述PCB板所在的平面为非正交、非平行关系的接触面,所述接触面为所述天线上被切割棱角形成的倒角结构的斜面;

所述侧接弹片包括基座及第一连接臂,所述侧接弹片通过所述基座设置于所述PCB板上;所述第一连接臂的第一端与所述基座连接,所述第一连接臂的第二端背离所述基座且朝所述天线延伸;所述第一连接臂上设置有接触部,所述接触部为球头结构;

所述弹片连接结构还包括第二连接臂;所述第二连接臂的第一端与所述第一连接臂的第二端连接;所述第二连接臂的第二端朝所述基座延伸;所述接触部设置于所述第一连接臂的力臂区域;所述力臂区域为所述第一连接臂与所述第二连接臂的连接区域之外的区域;所述力臂区域为所述第一连接臂的平直区域;

在所述弹片连接结构的安装过程中,所述球头结构受力沿所述接触面从上往下滑落,并与所述接触面受压接触;

所述第二连接臂的第二端设置有凸起;

所述基座为空腔结构,所述基座靠近所述第一连接臂的一侧边缘设置有倒角;所述基座沿所述倒角延伸有限位面;所述第二连接臂的第二端伸入所述限位面与所述基座侧壁之间的空腔内;

所述第二连接臂的第二端设置有滑行部;所述凸起设置在所述滑行部上;所述第二连接臂通过所述滑行部上的所述凸起在所述基座侧壁上接触滑行;

所述滑行部的宽度大于所述第二连接臂的第二端的宽度,形成T字型;

所述滑行部和所述限位面在所述基座侧壁上的投影交叠。

2.根据权利要求1所述的弹片连接结构,其特征在于,所述基座的底部还设置有与所述PCB板贴合的焊接部。

3.根据权利要求1所述的弹片连接结构,其特征在于,所述球头结构对应的球体直径为0.6~0.7mm;所述球头结构凸起于所述第一连接臂的高度为0.10-0.2mm。

4.根据权利要求1所述的弹片连接结构,其特征在于,所述PCB板呈大致水平设置,所述天线呈大致竖直设置;

所述接触面为相对于水平面的斜面。

5.根据权利要求1所述的弹片连接结构,其特征在于,所述弹片连接结构还包括支撑部;

所述支撑部设置于所述PCB板的下方,且所述PCB板通过连接件与所述支撑部固定连接,以防止所述球头结构从所述接触面滑出。

6.一种电子设备,其特征在于,包括:PCB板,以及如权利要求1-5任一项所述的弹片连接结构。

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