[发明专利]弹片连接结构及电子设备

说明书

本申请提供一种弹片连接结构及电子设备，能够解决组装PCB板的过程中，由于天线存在直角倒角，容易撞断侧接弹片的弹力臂的问题，从而提高信号传输性能。其中，该弹片连接结构应用于电子设备中，该电子设备包括PCB印制电路板。该弹片连接结构包括天线以及侧接弹片。天线位于所述PCB板的侧边，且天线具有与PCB板所在的平面为非正交、非平行关系的接触面。侧接弹片包括基座及第一连接臂。侧接弹片通过基座设置于PCB板上。第一连接臂的第一端与基座连接。第一连接臂的第二端背离基座且朝天线延伸。第一连接臂上设置有接触部，接触部为球头结构。第一连接臂受压时，接触部与接触面抵接。

技术领域

本申请涉及弹片连接器技术领域，尤其涉及一种弹片连接结构及电子设备。

背景技术

为了保证手机的天线具有足够的天线净空进行天线辐射，天线与印刷电路板（printed circuit board，PCB）一般没有设置在一起。取而代之，天线设置在手机的中框上，并与PCB板中间有一段距离，这段距离通常通过安装于PCB板上的侧接弹片进行接触导通。

在组装PCB板的过程中，通常具有正装或斜装两种组装方式。采用正装的组装方式组装PCB板，由于天线存在直角倒角，容易撞断侧接弹片的弹力臂，从而降低信号传输性能。采用斜装的组装方式组装PCB板，要求所有的侧接弹片需安装在PCB板的同一边，否则下压过程中，PCB板其他边的侧接弹片同样存在损坏弹力臂的风险。

此外，侧接弹片的接触部通常设置为U型凸肋。该结构的侧接弹片在使用一段时间后，容易出现电接触失效，降低信号传输性能的问题。通常需要点焊簧片或铆接铆钉，以保证有效导通。然而，这将导致成本上升。

发明内容

为解决上述问题，本申请实施例提供一种弹片连接结构及电子设备。本申请实施例能够保证信号传输性能，同时降低成本。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，提供一种弹片连接结构。该弹片连接结构应用于电子设备中。电子设备包括PCB印制电路板。弹片连接结构包括天线、以及侧接弹片。天线位于PCB板的侧边，且天线具有与PCB板所在的平面为非正交、非平行关系的接触面。侧接弹片包括基座及第一连接臂。侧接弹片通过基座设置于PCB板上。第一连接臂的第一端与基座连接。第一连接臂的第二端背离基座且朝天线延伸。第一连接臂上设置有接触部。接触部为球头结构。其中，第一连接臂受压时，接触部与接触面抵接。

基于该弹片连接结构，侧接弹片受压时，接触部接触导通的接触面，与PCB板所在的平面非正交、非平行，相当于将天线的直角倒角削成斜面，使得在PCB板组装过程中，侧接弹片的弹力臂不会撞击到天线的直角倒角，而使弹力臂损坏，从而保证了信号传输性能。第一连接臂上设置有球头结构的接触部，由于球头结构的凸起高度较大，因此球头结构的接触部周围堆积的粉尘厚度，不易超过该凸起高度，从而球头结构的接触部能够与接触面之间保持良好地接触。此外，球头结构与接触面接触具有更大的压强，更容易排开堆积的粉末，并破坏接触面上的氧化层，能够与接触面保持良好的接触，从而避免因粉尘堆积而造成的电接触失效问题，进而提高信号传输性能；并且还能够避免依靠点焊簧片或铆接铆钉，来保证接触部与接触面之间形成可靠接触的问题，从而降低了成本。

一种可能的设计方案，该弹片连接结构还可以包括第二连接臂。第二连接臂的第一端与第一连接臂的第二端连接。第二连接臂的第二端朝基座延伸。接触部设置于第一连接臂的力臂区域。力臂区域为第一连接臂与第二连接臂的连接区域之外的区域。也就是说，接触部的设置位置避开第一连接臂与第二连接臂过渡的弯折区域，而设置在第一连接臂上平直的区域。如此，侧接弹片受压时，球头结构的接触部与接触面相抵接的位置为球头结构的最高点，堆积的粉尘厚度更不容易超过该接触点的位置，从而接触部能够与接触面保持良好的接触，提高信号传输性能。