[发明专利]一种可调压力的研磨设备在审
| 申请号： | 202110314280.3 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113043139A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 向城;廖忠泽 | 申请（专利权）人： | 东莞市金太阳精密技术有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/04;B24B55/06;B24B47/22 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 赵超群 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及手机壳体打磨设备技术领域，尤其涉及一种可调压力的研磨设备，包括机架、工作台、磨轮组件及若干个承载组件；所述磨轮组件包括若干个磨轮；每个承载组件均包括设于工作台的垫块、设于垫块的第一导轨、滑动连接于第一导轨的第一滑块、与第一滑块连接的工件夹座、驱动工件夹座运动的第二驱动件及电性连接件，电性连接件将第二驱动件与外界电控系统电联；一个所述磨轮位于一个工件夹座的上方；通过设置多组承载组件，每个承载组件均设置一个第二驱动件和一个工件夹座，使得一个工件夹座由一个第二驱动件控制，从而实现对每个手机壳体所受压力进行微调的目的，提高手机壳体表面的打磨精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 压力 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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