[发明专利]一种可调压力的研磨设备

说明书

本发明涉及手机壳体打磨设备技术领域，尤其涉及一种可调压力的研磨设备，包括机架、工作台、磨轮组件及若干个承载组件；所述磨轮组件包括若干个磨轮；每个承载组件均包括设于工作台的垫块、设于垫块的第一导轨、滑动连接于第一导轨的第一滑块、与第一滑块连接的工件夹座、驱动工件夹座运动的第二驱动件及电性连接件，电性连接件将第二驱动件与外界电控系统电联；一个所述磨轮位于一个工件夹座的上方；通过设置多组承载组件，每个承载组件均设置一个第二驱动件和一个工件夹座，使得一个工件夹座由一个第二驱动件控制，从而实现对每个手机壳体所受压力进行微调的目的，提高手机壳体表面的打磨精度。

技术领域

本发明涉及手机壳体打磨设备技术领域，尤其涉及一种可调压力的研磨设备。

背景技术

手机壳体的坯件成形后进入打磨工序，为提高加工效率，通常在一台设备安装多个打磨头和多个工件夹座，多个工件夹座依次设置在一个工作台，一个工件夹座夹持一个手机壳体，一个打磨头与一个工件夹座匹配，调整工作台的位置，使得一个打磨头位于一个工件夹座的上方，一个打磨头打磨一个设于工件夹座上的手机壳体，提高手机壳体的打磨生产效率，但是加工过程中又出现因每个打磨头施加于相应的手机壳体的压力无法微调，导致同批次的若干个手机壳体表面打磨精度不同，不符合生产要求，故需要改良。

发明内容

为了克服现有技术中存在的同一批次手机壳体表面打磨精度不同的缺点，本发明的目的在于提供一种可调压力的研磨设备，提高手机壳体的打磨效率及打磨质量。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种可调压力的研磨设备，包括机架及设于机架的工作台，还包括磨轮组件及若干个承载组件；

所述磨轮组件包括滑动连接于机架的升降座、设于升降座的箱体及设于箱体的若干个磨轮；

若干承载组件沿工作台的长度方向依次设置；

每个承载组件均包括垫块、第一导轨、第一滑块、工件夹座、第二驱动件及电性连接件，所述垫块固定连接于工作台，第一导轨设于垫块，所述第一滑块与所述工件夹座连接，所述第一滑块滑动连接于第一导轨，所述第二驱动件设于工作台并驱动工件夹座运动，所述电性连接件将第二驱动件与外界电控系统电联；

一个所述磨轮位于一个工件夹座的上方；

所述垫块设有第一凹槽，所述第一导轨嵌于第一凹槽并突伸出第一凹槽，所述第一滑块的下表面与所述垫块的上表面间距为0.5-1mm；

所述第一滑块设有第二凹槽，所述第二凹槽的开口端朝向工件夹座设置。

进一步的，所述箱体包括若干个侧板及若干个侧板首尾连接围设而成的腔体，每个侧板均设有若干个通孔，相邻两个通孔间距设置，若干个所述通孔沿侧板的长度方向依次设置，每个所述通孔均沿侧板的厚度方向贯穿侧板；

每个所述磨轮均包括本体及与本体连接的打磨部；

所述本体设于腔体并与侧板连接，所述打磨部贯穿通孔并突伸出通孔。

进一步的，所述研磨设备还包括水平位置调整组件，所述水平位置调整组件包括第三驱动件、下底座、第四驱动件、上底座及第一伸缩保护套，所述第三驱动件设于机架并驱动下底座运动，所述第四驱动件设于下底座并驱动上底座运动，所述工作台设于上底座，所述上底座的运动方向和下底座的运动方向相交设置，所述第一伸缩保护套的一端与机架固定连接，所述第一伸缩保护套的另一端与下底座固定连接。

进一步的，第一伸缩保护套的数量为两个，两个第一伸缩保护套分别位于下底座的前、后端。