[发明专利]一种可调压力的研磨设备在审

专利信息
申请号: 202110314280.3 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN113043139A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 向城;廖忠泽 申请(专利权)人: 东莞市金太阳精密技术有限责任公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/04;B24B55/06;B24B47/22
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 赵超群
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 可调 压力 研磨 设备
【权利要求书】:

1.一种可调压力的研磨设备,包括机架(1)及设于机架(1)的工作台(2),其特征在于:还包括磨轮组件(3)及若干个承载组件(4);

所述磨轮组件(3)包括滑动连接于机架(1)的升降座(31)、设于升降座(31)的箱体(32)及设于箱体(32)的若干个磨轮(34);

若干承载组件(4)沿工作台(2)的长度方向依次设置;

每个承载组件(4)均包括垫块(41)、第一导轨(42)、第一滑块(43)、工件夹座(44)、第二驱动件(45)及电性连接件(46),所述垫块(41)固定连接于工作台(2),第一导轨(42)设于垫块(41),所述第一滑块(43)与所述工件夹座(44)连接,所述第一滑块(43)滑动连接于第一导轨(42),所述第二驱动件(45)设于工作台(2)并驱动工件夹座(44)运动,所述电性连接件(46)将第二驱动件(45)与外界电控系统电联;

一个所述磨轮(34)位于一个工件夹座(44)的上方;

所述垫块(41)设有第一凹槽(411),所述第一导轨(42)嵌于第一凹槽(411)并突伸出第一凹槽(411),所述第一滑块(43)的下表面与所述垫块(41)的上表面间距为0.5-1mm;

所述第一滑块(43)设有第二凹槽(431),所述第二凹槽(431)的开口端朝向工件夹座(44)设置。

2.根据权利要求1所述的可调压力的研磨设备,其特征在于:所述箱体(32)包括若干个侧板(321)及若干个侧板(321)首尾连接围设而成的腔体(322),每个侧板(321)均设有若干个通孔(3211),相邻两个通孔(3211)间距设置,若干个所述通孔(3211)沿侧板(321)的长度方向依次设置,每个所述通孔(3211)均沿侧板(321)的厚度方向贯穿侧板(321);

每个所述磨轮(34)均包括本体(341)及与本体(341)连接的打磨部(342);

所述本体(341)设于腔体(322)并与侧板(321)连接,所述打磨部(342)贯穿通孔(3211)并突伸出通孔(3211)。

3.根据权利要求1所述的可调压力的研磨设备,其特征在于:所述研磨设备还包括水平位置调整组件,所述水平位置调整组件包括第三驱动件(51)、下底座(52)、第四驱动件(53)、上底座(54)及第一伸缩保护套(55),所述第三驱动件(51)设于机架并驱动下底座(52)运动,所述第四驱动件(53)设于下底座(52)并驱动上底座(54)运动,所述工作台设于上底座(54),所述上底座(54)的运动方向和下底座(52)的运动方向相交设置,所述第一伸缩保护套(55)的一端与机架(1)固定连接,所述第一伸缩保护套(55)的另一端与下底座(52)固定连接。

4.根据权利要求1所述的可调压力的研磨设备,其特征在于:第一伸缩保护套(55)的数量为两个,两个第一伸缩保护套(55)分别位于下底座(52)的前、后端。

5.根据权利要求1所述的可调压力的研磨设备,其特征在于:所述研磨设备还包括高度位置调整组件,所述高度位置调整组件包括第五驱动件(61)、升降调整板(62)、安全罩(63)及第二伸缩保护套(64),所述第五驱动件(61)设于机架(1)并驱动升降调整板(62)升降,所述升降座(31)设于升降调整板(62),所述安全罩(63)设于机架(1)并套设于第五驱动件(61),所述第二伸缩保护套(64)的一侧固定连接于机架(1),所述第二伸缩保护套(64)的另一侧固定连接于升降调整板(62)。

6.根据权利要求1所述的可调压力的研磨设备,其特征在于:所述磨轮组件(3)还包括用于驱动箱体(32)转动的第一驱动件(33),所述第一驱动件(33)设于升降座(31)。

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