[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202110314109.2 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113078126A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 黄启铭;黄炳刚;邱绍玲;侯上勇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括至少一个半导体管芯、中介层、模制化合物及连接件。中介层具有第一表面、与第一表面相对的第二表面及连接第一表面与第二表面的侧壁。所述至少一个半导体管芯设置在中介层的第一表面上且与中介层电连接。模制化合物设置在中介层之上且在侧向上包封所述至少一个半导体管芯。模制化合物在侧向上包绕在中介层周围且模制化合物至少与中介层的侧壁的一部分进行实体接触。连接件设置在中介层的第二表面上，且通过中介层而与所述至少一个半导体管芯电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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