[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202110314109.2 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113078126A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 黄启铭;黄炳刚;邱绍玲;侯上勇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，包括：
中介层，具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及连接所述第一表面与所述第二表面的侧壁；
至少一个半导体管芯，设置在所述中介层的所述第一表面上且与所述中介层电连接；
模制化合物，设置在所述中介层之上且在侧向上包封所述至少一个半导体管芯，其中所述模制化合物在侧向上包绕在所述中介层周围且所述模制化合物至少与所述中介层的所述侧壁的一部分进行实体接触；以及
连接件，设置在所述中介层的所述第二表面上，且通过所述中介层而与所述至少一个半导体管芯电连接。
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