[发明专利]发光单元及发光模组有效
| 申请号： | 202110304706.7 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN112701204B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京芯海视界三维科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L25/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100055 北京市西城区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体技术领域，公开了一种发光单元，包括：发光半导体，包括由下向上依次叠层设置的第一半导体层、有源层、第二半导体层，以及由第二半导体层下陷到第一半导体层的下陷结构；下陷结构具有至少一个面；保护层，保护层至少设置于第二半导体层的顶面；绝缘层，绝缘层至少设置在下陷结构中；其中，发光单元内设置有至少贯穿绝缘层，到达第一半导体层的第一孔；以及至少贯穿保护层，到达第二半导体层的第二孔；还包括第一电极和第二电极，分别设置于第一孔和第二孔内。本申请中，通过将保护层至少设置在第二半导体层之上，以使得在刻蚀的过程中，至少能够避免第二半导体层被误刻蚀。本申请还公开了一种发光模组。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 单元 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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