[发明专利]半导体封装载板及其制法与半导体封装制程在审
| 申请号： | 202110285458.6 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113496983A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 周保宏;余俊贤 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装载板及其制法与半导体封装制程，包括：绝缘层与嵌埋于该绝缘层中相互叠设的线路层与导电柱所形成的薄型化线路结构、以及形成于该绝缘层上的支撑结构，且该支撑结构设有外露出该导电柱的穿孔，以于后续进行封装作业前，可先进行该封装载板的电性检测与筛选，以令后续封装作业不会误用到功能有瑕疵的封装载板，故能避免耗损功能正常的电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装载 及其 制法 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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