[发明专利]半导体封装载板及其制法与半导体封装制程

权利要求书

1.一种半导体封装载板，其特征在于，包括：

线路结构，其包含：

多个线路层，各具有相对的第一电性面与第二电性面；

多个导电柱，各具有相对的第一端面与第二端面，并以其第二端面立设于该线路层的第一电性面上；

多个绝缘层，各具有相对的第一表面与第二表面，且用以包覆该线路层与该导电柱，以令其中一侧的导电柱的第一端面外露于该绝缘层的第一表面，且令另一侧的线路层的第二电性面外露于该绝缘层的第二表面；以及

支撑结构，其设于该线路结构的其中一侧的绝缘层的第一表面上，且该支撑结构形成有至少一穿孔以外露出该导电柱的第一端面，其中，该支撑结构为一感光型绝缘材，且该支撑结构为可移除抛弃式结构。

2.如权利要求1所述的半导体封装载板，其特征在于，该支撑结构为一感光型介电材或感光型干膜。

3.一种半导体封装载板的制法，其特征在于，包括：

提供一承载板；

于该承载板上形成线路层与导电柱，该线路层具有相对的第一电性面与第二电性面，且该导电柱具有相对的第一端面与第二端面，其中，该线路层以其第二电性面贴覆于该承载板上，该导电柱以其第二端面立设于该线路层的第一电性面上；

于该承载板上形成一具有相对的第一表面与第二表面的绝缘层，以令该绝缘层包覆该线路层与该导电柱，其中，该导电柱的第一端面外露出于该绝缘层的第一表面，该线路层的第二电性面外露出于该绝缘层的第二表面，使该绝缘层、该线路层及该导电柱形成为薄型化的线路结构；

形成支撑结构于该绝缘层的第一表面上，该支撑结构为一感光型绝缘材，且该支撑结构形成有至少一穿孔以露出该导电柱的第一端面，该支撑结构为可移除抛弃式结构；以及

移除该承载板，以露出该绝缘层的第二表面与该线路层的第二电性面，其中，该线路结构与该支撑结构形成为薄型化的封装载板。

4.如权利要求3所述的半导体封装载板的制法，其特征在于，该支撑结构的穿孔以微影方式形成。

5.如权利要求3所述的半导体封装载板的制法，其特征在于，该支撑结构为一感光型介电材或感光型干膜。

6.一种半导体封装制程，其特征在于，包括：

提供一如权利要求1至2中任一项所述的半导体封装载板；

将至少一电子元件结合至该绝缘层的第二表面上，以令该电子元件电性连接该线路层；

形成一封装层于该绝缘层的第二表面上，以令该封装层包覆该电子元件；以及

完全移除该支撑结构，以露出该绝缘层的第一表面与该导电柱的第一端面。

7.如权利要求6所述的半导体封装制程，其特征在于，移除该支撑结构的方法包括有化学方式、激光、等离子、喷砂或机械研磨。

8.如权利要求6所述的半导体封装制程，其特征在于，还包括于完全移除该支撑结构后，形成导电元件于该绝缘层的第一表面上，以令该导电元件电性连接该导电柱的第一端面。