[发明专利]一种高导热高回弹导热硅胶垫及其制备方法有效
| 申请号： | 202110282671.1 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113004703B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 廖烈华;廖源熙成 | 申请（专利权）人： | 苏州汇美包装制品有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L71/00;C08K3/22;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及导热硅胶垫领域，具体公开了一种高导热高回弹导热硅胶垫及其制备方法。导热硅胶垫，由包括以下重量份的原料制成：复合硅油180‑220份，导热填料2030‑2080份，交联剂9‑10份，固化剂1‑2份，硅胶色母17‑18份；复合硅油由重量比为9：(10‑12)的硅油A和硅油B混合而成，硅油A的粘度为100‑350cps，硅油B的粘度的1000‑2000cps；其制备方法为：将复合硅油、导热填料和硅胶色母混匀，得混合物A；向混合物A中加入交联剂和固化剂，混匀，真空脱泡13‑18min，得混合物B；对混合物B进行压延成型，烘烤，得导热硅胶垫。本申请的导热硅胶垫具有较优的导热性和回弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 回弹 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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