[发明专利]一种高导热高回弹导热硅胶垫及其制备方法

说明书

本申请涉及导热硅胶垫领域，具体公开了一种高导热高回弹导热硅胶垫及其制备方法。导热硅胶垫，由包括以下重量份的原料制成：复合硅油180‑220份，导热填料2030‑2080份，交联剂9‑10份，固化剂1‑2份，硅胶色母17‑18份；复合硅油由重量比为9：(10‑12)的硅油A和硅油B混合而成，硅油A的粘度为100‑350cps，硅油B的粘度的1000‑2000cps；其制备方法为：将复合硅油、导热填料和硅胶色母混匀，得混合物A；向混合物A中加入交联剂和固化剂，混匀，真空脱泡13‑18min，得混合物B；对混合物B进行压延成型，烘烤，得导热硅胶垫。本申请的导热硅胶垫具有较优的导热性和回弹性。

技术领域

本申请涉及导热硅胶垫领域，更具体地说，它涉及一种高导热高回弹导热硅胶垫及其制备方法。

背景技术

导热硅胶是一种导热绝缘化合物，被广泛用于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的基础面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、缓冲防震等性能。

导热硅胶垫的导热系数的大小决定了导热硅胶垫的导热能力，导热系数越大，导热硅胶垫越能够快速吸收热量和散发热量。导热硅胶垫的压缩性和回弹性决定了导热硅胶垫能否很好的填充到发热部位和散热部位的缝隙中，并且能够密封缝隙。优良的导热硅胶垫应当具备较好的导热性、压缩性和回弹性，从而才能确保导热硅胶垫能够密封缝隙并起到较好的导热效果，以完成发热部位和散热部位之间的热传递。

针对上述中的相关技术，发明人认为，目前常见的导热硅胶垫在用于设备的导热过程中，在设备运转一段之间后，随着温度的升高，导热硅胶垫容易发生软化、应力松弛现象，回弹性和密封性有所降低，因此，制备一种兼具高导热性和高回弹性的导热硅胶垫是目前需要解决的问题。

发明内容

为了提高导热硅胶垫的导热性和回弹性，本申请提供一种高导热高回弹导热硅胶垫及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种高导热高回弹导热硅胶垫，采用如下的技术方案：

一种高导热高回弹导热硅胶垫，由包括以下重量份的原料制成：

复合硅油180-220份，导热填料2030-2080份，交联剂9-10份，固化剂1-2份，硅胶色母17-18份；

所述复合硅油由重量比为9：(10-12)的硅油A和硅油B混合而成，硅油A的粘度为100-350cps，硅油B的粘度的1000-2000cps。

通过采用上述技术方案，硅油具有优良的耐热、耐氧化性和抗压缩性等，利用硅油调节导热硅胶垫的硬度、伸长率和回弹性；不同粘度的硅油，其流动性能不同，也赋予了导热硅胶垫不同的力学性能，本技术方案通过大粘度的硅油B和小粘度的硅油A之间的复配，使得制成的导热硅胶垫具有较好的回弹性；同时，利用导热填料使得导热硅胶垫具有较优的导热性能，从而可制得具有高导热性和高回弹性的导热硅胶垫。

优选的，所述硅油A的粘度为100cps，硅油B的粘度为2000cps。

通过采用上述技术方案，通过小粘度的硅油A和大粘度的硅油B的复配，使得导热硅胶具有较优的回弹性。

优选的，所述硅油A为甲基乙烯基硅油，硅油B为苯基乙烯基硅油。

通过采用上述技术方案，甲基乙烯基硅油具有优良的热氧化稳定性、电绝缘性和吸收振动的能力，可赋予导热硅胶垫较好的抗冲击性和稳定性；苯基乙烯基硅油具有较好的成膜性、柔韧性、耐老化性和耐高温性能，可赋予导热硅胶较好的柔韧性和稳定性。

优选的，所述导热填料由重量比为38：（3-5）的氧化铝粉A和氧化铝粉B混合而成，氧化铝粉A的粒径为10-20μm，氧化铝粉B的粒径为3-5μm。