[发明专利]一种高导热高回弹导热硅胶垫及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热高回弹导热硅胶垫，其特征在于，由包括以下重量份的原料制成：

复合硅油180-220份，导热填料2030-2080份，交联剂9-10份，固化剂1-2份，硅胶色母17-18份；

所述复合硅油由重量比为9：(10-12)的硅油A和硅油B混合而成，硅油A的粘度为100-350cps，硅油B的粘度的1000-2000cps；

还包括20-30重量份的聚醚酯弹性体；

所述聚醚酯弹性体为硬链段聚对苯甲酸丁二醇酯和软链段聚四氢呋喃构成的嵌段共聚物，硬链段聚对苯甲酸丁二醇酯占聚醚酯弹性体的重量百分比为45-50%。

2.根据权利要求1所述的一种高导热高回弹导热硅胶垫，其特征在于：所述硅油A的粘度为100cps，硅油B的粘度为2000cps。

3.根据权利要求1所述的一种高导热高回弹导热硅胶垫，其特征在于：所述硅油A为甲基乙烯基硅油，硅油B为苯基乙烯基硅油。

4.根据权利要求1所述的一种高导热高回弹导热硅胶垫，其特征在于：所述导热填料由重量比为38：（3-5）的氧化铝粉A和氧化铝粉B混合而成，氧化铝粉A的粒径为10-20μm，氧化铝粉B的粒径为3-5μm。

5.根据权利要求4所述的一种高导热高回弹导热硅胶垫，其特征在于：所述氧化铝粉A的粒径为10μm，氧化铝粉B的粒径为5μm。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的高导热高回弹导热硅胶垫的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、按配比，将复合硅油、导热填料和硅胶色母混合，于25-30℃下搅拌20-30min，得混合物A；

S2、向混合物A中加入交联剂和固化剂，于25-30℃下搅拌20-25min，真空脱泡13-18min，得混合物B；

S3、对混合物B进行压延成型，于120-160℃烘烤9-13min，得高导热高回弹导热硅胶垫。