[发明专利]一种只对孔壁进行金属化和电镀的方法有效
| 申请号： | 202110275320.8 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113056117B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 胡宏宇;宋金月;于跃欣 | 申请（专利权）人： | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人： | 马云云 |
| 地址： | 300384 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种只对孔壁进行金属化和电镀的方法，在覆铜箔板上涂覆一种疏孔金属化活性物质的材料，用以掩蔽板面，钻孔后，仅活化孔壁，并只直接电镀或先化学镀再电镀孔壁至需要的厚度。本发明采用的材料有疏孔金属化活性物质的性能，掩蔽板面，只在孔壁上沉积金属，容易控制镀层厚度，金属化孔质量更好，电路板能更好地满足电气要求，可以制造更精细的导电图案，降低成本，环境友好。本发明适合各种电路板大批量生产，也适合电路板样品及小批量、多品种制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 进行 金属化 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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