[发明专利]一种只对孔壁进行金属化和电镀的方法有效

专利信息
申请号: 202110275320.8 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN113056117B 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 胡宏宇;宋金月;于跃欣 申请(专利权)人: 德中(天津)技术发展股份有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42;H05K3/00
代理公司: 天津合正知识产权代理有限公司 12229 代理人: 马云云
地址: 300384 天津市西青*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 进行 金属化 电镀 方法
【权利要求书】:

1.一种只对孔壁进行金属化和电镀的方法,其特征在于:在覆铜箔板上涂覆一种疏孔金属化活性物质的材料,用以掩蔽板面;钻孔后,仅活化顶层铜箔至底层铜箔之间的孔壁段,只直接电镀或先化学镀再电镀该段孔壁至需要的厚度,并电解去除孔沿突出物;

具体包括如下步骤:

1)往内部没有或有一层及以上导电图形的双面覆有铜箔(2)的工件板表面上涂覆一种具有耐孔金属化前的酸、碱、有机物处理以及孔金属化处理并抗电镀、抗蚀刻的疏孔金属化活性物质的材料,形成与板面结合力强的板面抗电镀掩蔽层(1),用以掩蔽板面;

2)激光直接钻孔或机械钻孔后再用激光清除孔壁胶渣;

3)对顶层铜箔至底层铜箔之间的孔壁段进行导电化处理;

4)电镀铜,往孔壁上沉积铜至需要的厚度;

5)电解去除孔沿突出物,进行电路板生产的后续加工;

所述疏孔金属化活性物质的材料为非光敏材料。

2.根据权利要求1所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法,其特征在于:所述疏孔金属化活性物质的材料为树脂及其改性物涂料、聚合物、高分子材料及其改性物薄膜中的一种或两种以上的逐层叠加。

3.根据权利要求2所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法,其特征在于:所述树脂及其改性物涂料包括有机硅及其改性物涂料;所述聚合物包括派瑞林;所述高分子材料及其改性物薄膜包括由PET、PI、PTFE、PP、PA、PPE、PE、PVC、BOPP、RPP和EVA中的一种以上及其改性物制造的热固、光固、可热压合附着的薄膜,以及这些薄膜通过粘结剂复合其它材料的热固、光固、可热压合附着形成的薄膜。

4.根据权利要求1所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法,其特征在于:所述涂覆的方法为滚压、热压、印刷、镀覆、喷涂、漏印、喷印、辊涂、帘涂、真空气相沉积中的一种或两种以上的结合;涂覆的板面抗电镀掩蔽层(1)的厚度为0.3μm-1500μm;涂覆的材料在钻孔加工时与绝缘基板表面的铜箔不分层、不裂缝。

5.根据权利要求4所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法,其特征在于:涂覆的板面抗电镀掩蔽层(1)的厚度为1μm-100μm。

6.根据权利要求1所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法,其特征在于:所述步骤2)还包括机械手段钻孔后,再用光束为环形的超短脉冲的激光冷加工光蚀去除胶渣层;或包括用大单脉冲能量激光钻孔后,用光束为环形的超短脉冲的激光冷加工扩孔至规定尺寸;所述光束为高斯、平顶、环形、贝塞尔、多点的纳秒紫外波长激光,钻孔激光为皮秒、飞秒激光。

7.根据权利要求1所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法,其特征在于:所述步骤3)的孔壁金属化采用化学镀铜法或直接沉积碳黑、石墨、胶体钯、离子钯、导电高分子中的任一种;

所述步骤3)还包括孔金属化前处理,以及沉积胶体钯活化后,化学镀铜形成初始导电层的活化和化学沉铜流程;或包括孔金属化前处理,及其后往孔内沉积活性物质碳黑、石墨、胶体钯、离子钯中的任一种,直接形成初始导电层的直接电镀流程;

所述步骤3)还包括在直接电镀后,或活化之后和化学镀铜之前,用物理手段拂、擦、拭、磨或化学手段去除残留在板面上实现孔金属化活性物质的钯、石墨、碳黑。

8.根据权利要求1所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法,其特征在于:在进行步骤1)之后,在进行步骤2)、3)之前或之后,在进行步骤4)之前,用激光去除板面上电镀夹具夹持点部位板面抗电镀掩蔽层(1),并露出其下的铜箔(2),以实现电镀时经电镀夹具、触点处板面铜箔、板面覆铜箔至孔壁导电层的电流通路。

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