[发明专利]一种只对孔壁进行金属化和电镀的方法

权利要求书

1.一种只对孔壁进行金属化和电镀的方法，其特征在于：在覆铜箔板上涂覆一种疏孔金属化活性物质的材料，用以掩蔽板面；钻孔后，仅活化顶层铜箔至底层铜箔之间的孔壁段，只直接电镀或先化学镀再电镀该段孔壁至需要的厚度，并电解去除孔沿突出物；

具体包括如下步骤：

1）往内部没有或有一层及以上导电图形的双面覆有铜箔（2）的工件板表面上涂覆一种具有耐孔金属化前的酸、碱、有机物处理以及孔金属化处理并抗电镀、抗蚀刻的疏孔金属化活性物质的材料，形成与板面结合力强的板面抗电镀掩蔽层（1），用以掩蔽板面；

2）激光直接钻孔或机械钻孔后再用激光清除孔壁胶渣；

3）对顶层铜箔至底层铜箔之间的孔壁段进行导电化处理；

4）电镀铜，往孔壁上沉积铜至需要的厚度；

5）电解去除孔沿突出物，进行电路板生产的后续加工；

所述疏孔金属化活性物质的材料为非光敏材料。

2.根据权利要求1所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法，其特征在于：所述疏孔金属化活性物质的材料为树脂及其改性物涂料、聚合物、高分子材料及其改性物薄膜中的一种或两种以上的逐层叠加。

3.根据权利要求2所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法，其特征在于：所述树脂及其改性物涂料包括有机硅及其改性物涂料；所述聚合物包括派瑞林；所述高分子材料及其改性物薄膜包括由PET、PI、PTFE、PP、PA、PPE、PE、PVC、BOPP、RPP和EVA中的一种以上及其改性物制造的热固、光固、可热压合附着的薄膜，以及这些薄膜通过粘结剂复合其它材料的热固、光固、可热压合附着形成的薄膜。

4.根据权利要求1所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法，其特征在于：所述涂覆的方法为滚压、热压、印刷、镀覆、喷涂、漏印、喷印、辊涂、帘涂、真空气相沉积中的一种或两种以上的结合；涂覆的板面抗电镀掩蔽层（1）的厚度为0.3μm-1500μm；涂覆的材料在钻孔加工时与绝缘基板表面的铜箔不分层、不裂缝。

5.根据权利要求4所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法，其特征在于：涂覆的板面抗电镀掩蔽层（1）的厚度为1μm-100μm。

6.根据权利要求1所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法，其特征在于：所述步骤2）还包括机械手段钻孔后，再用光束为环形的超短脉冲的激光冷加工光蚀去除胶渣层；或包括用大单脉冲能量激光钻孔后，用光束为环形的超短脉冲的激光冷加工扩孔至规定尺寸；所述光束为高斯、平顶、环形、贝塞尔、多点的纳秒紫外波长激光，钻孔激光为皮秒、飞秒激光。

7.根据权利要求1所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法，其特征在于：所述步骤3）的孔壁金属化采用化学镀铜法或直接沉积碳黑、石墨、胶体钯、离子钯、导电高分子中的任一种；

所述步骤3）还包括孔金属化前处理，以及沉积胶体钯活化后，化学镀铜形成初始导电层的活化和化学沉铜流程；或包括孔金属化前处理，及其后往孔内沉积活性物质碳黑、石墨、胶体钯、离子钯中的任一种，直接形成初始导电层的直接电镀流程；

所述步骤3）还包括在直接电镀后，或活化之后和化学镀铜之前，用物理手段拂、擦、拭、磨或化学手段去除残留在板面上实现孔金属化活性物质的钯、石墨、碳黑。

8.根据权利要求1所述的只对孔壁进行金属化和电镀的方法，其特征在于：在进行步骤1）之后，在进行步骤2）、3）之前或之后，在进行步骤4）之前，用激光去除板面上电镀夹具夹持点部位板面抗电镀掩蔽层（1），并露出其下的铜箔（2），以实现电镀时经电镀夹具、触点处板面铜箔、板面覆铜箔至孔壁导电层的电流通路。