[发明专利]一种ACF的贴合方法有效
| 申请号： | 202110258337.2 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113054075B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 李柱辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李新干 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种ACF的贴合方法，提供微型发光二极管基板，所述微型发光二级管基板上阵列设有多个焊盘；获取ACF图案，所述ACF图案中阵列设置多个ACF单元；将所述ACF图案贴附至所述微型发光二级管基板上，多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应，且每个所述ACF单元贴附在相应的所述焊盘上。所述获取ACF图案的步骤包括：提供ACF；提供冲切及吸附一体设备对所述ACF进行冲切获得所述ACF图案，其中，所述冲切及吸附一体设备包括刀头及吸嘴系统，所述刀头及吸嘴系统阵列设有多个冲切刀，多个所述冲切刀与多个所述ACF单元一一对应。本申请可以节约ACF材料、提高生产良率、降低生产成本，属于ACF贴合的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 acf 贴合 方法 | ||
【主权项】：
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