[发明专利]一种ACF的贴合方法

说明书

本申请提供一种ACF的贴合方法，提供微型发光二极管基板，所述微型发光二级管基板上阵列设有多个焊盘；获取ACF图案，所述ACF图案中阵列设置多个ACF单元；将所述ACF图案贴附至所述微型发光二级管基板上，多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应，且每个所述ACF单元贴附在相应的所述焊盘上。所述获取ACF图案的步骤包括：提供ACF；提供冲切及吸附一体设备对所述ACF进行冲切获得所述ACF图案，其中，所述冲切及吸附一体设备包括刀头及吸嘴系统，所述刀头及吸嘴系统阵列设有多个冲切刀，多个所述冲切刀与多个所述ACF单元一一对应。本申请可以节约ACF材料、提高生产良率、降低生产成本，属于ACF贴合的技术领域。

技术领域

本申请涉及ACF贴合的技术领域，具体涉及一种ACF的贴合方法。

背景技术

近年来，显示行业得到了快速的发展，尤其是我国的显示行业，发生了天翻地覆的变化。通过技术、人才、先进设备的引进、以及核心技术的创新，我国已成为世界显示器制造大国，显示器水平达到世界领先水平。不仅结束了我国少屏的窘境，还引领显示界的潮流。

显示行业的竞争变得越来越激烈，更新周期不断缩短，以液晶显示器(LiquidCrystal Display，缩写LCD)与有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，缩写OLED)的竞争尤为激烈。随着OLED工艺、材料的成熟以及良率的提升，LCD渐渐失去了在小尺寸的市场优势，特别是在手机市场，OLED已渐渐取代LCD的地位。近年来也兴起了很多新型的显示技术，例如QLED显示、电子墨水屏(E-ink)、柔性LCD、PE显示、mini-LED、micro-LED等等。这些新技术因还存在成本、寿命、可靠性等一些问题，还具备不了像LCD、OLED的量产性。micro-LED因具有色域广、对比度高、响应速度快、分辨率高、寿命长等优点，被很多企业大力推广，同时被视为下一代最具有潜力的新型显示技术。

micro-LED目前已有多种样品(demo)面世，但仍然存在很多问题需要克服。例如后段制作困难、亮度不均匀、可靠性、转移良率低、薄膜晶体管(Thin Film Transistor，缩写TFT)均匀性差、串色、混色、成本高等问题。巨量转移技术及检测修复技术是micro-LED显示技术最关键的技术。目前各大厂家都在想办法解决这两个问题。巨量转移技术又分为多种，例如激光转移、stamp转移、静电力转移、流体转移、滚印等。本申请针对stamp转移中ACF贴合方法提出发明方案。如图1、图2所示，常规的stamp转移，通常是采用整面的ACF贴附在驱动背板上，通过加热加压的方式与micro-LED芯片进行键合连接，但因micro-LED显示技术对ACF的要求很高且特殊，加热加压后，整面ACF中没有利用到的ACF就浪费了，因此ACF整面贴合不仅浪费材料增加成本，而且由于ACF是异方型导电胶膜，还容易导致micro-LED面板短路，影响良率。对于micro-LED无缝拼接产品，因整面的ACF，还需要采用激光设备对ACF单元的四边进行精密切割，不仅增加制程时间(tact time)而且增加成本。

发明内容

本申请提供一种ACF的贴合方法，可以节约ACF材料、提高生产良率、降低生产成本。

本申请提供一种ACF的贴合方法，

提供微型发光二极管基板，所述微型发光二级管基板上阵列设有多个焊盘；

获取ACF图案，所述ACF图案中阵列设置多个ACF单元；

将所述ACF图案贴附至所述微型发光二级管基板上，其中，多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应，且每个所述ACF单元贴附在相应的所述焊盘上。

优选地，所述获取ACF图案的步骤包括：

提供ACF；